取自熱能、動(dòng)能和太陽(yáng)能的“免費(fèi)”功率
【本資料來(lái)自第七/八屆新型節(jié)能設(shè)計(jì)技術(shù)研討會(huì)】
演講嘉賓：凌力爾特應(yīng)用技術(shù)工程經(jīng)理 盧志豪
內(nèi)容介紹：工程師們都在利用非傳統(tǒng)型能源的革新方法以解決現(xiàn)實(shí)問(wèn)題。提升安全性和易接近性、降低維護(hù)成本、改善能量效率和系統(tǒng)靈活性是借助“采集”能量的其中一部分好處。能源的高成本、新出臺(tái)的政府條例和環(huán)境問(wèn)題也導(dǎo)致了人們對(duì)提高功率使用效率的需求。
采購(gòu)指南
更多>>- 全球EDA巨頭新思科技宣布裁員2000人，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)軟件行業(yè)面臨變局
- 美對(duì)華半導(dǎo)體關(guān)稅為何推遲？外媒曝：為避重燃貿(mào)易戰(zhàn)
- 徠芬鎖定2026：300家線下店背后的品類(lèi)大擴(kuò)張
- DIGITIMES預(yù)估：2025年全球智能手機(jī)出貨12.2億支，AI手機(jī)占比超三分之一
- 鴻海集團(tuán)與OpenAI聯(lián)手，共筑美國(guó)本土AI服務(wù)器供應(yīng)鏈
- 遠(yuǎn)征A2機(jī)器人超百公里復(fù)雜路況行走，全程未關(guān)機(jī)僅腳底磨損
- AI手機(jī)市場(chǎng)迎來(lái)爆發(fā)期，2026年出貨量逼近6億大關(guān)
- 蘋(píng)果首次招聘DRAM封裝工程師 或?yàn)锳I服務(wù)器開(kāi)發(fā)HBM
特別推薦
- OLED顯示器季度榜：華碩登頂，微星躍升，三星承壓
- 2nm量產(chǎn)+先進(jìn)封裝，臺(tái)積電構(gòu)筑AI算力時(shí)代的“絕對(duì)護(hù)城河”
- HBM4時(shí)代臨近，SK海力士被曝將獨(dú)占英偉達(dá)80%訂單
- 大聯(lián)大Q3凈利首破50億創(chuàng)紀(jì)錄，AI驅(qū)動(dòng)2026年增長(zhǎng)延續(xù)
- NAND閃存明年Q1繼續(xù)暴漲！存儲(chǔ)芯片全面進(jìn)入賣(mài)方市場(chǎng)
技術(shù)文章更多>>
- 安森美將回購(gòu)授權(quán)翻倍至600億美元，承諾以全部自由現(xiàn)金流回饋股東
- 架構(gòu)變“敏捷”、戰(zhàn)略更“聚焦”，英特爾在重慶談“變”與“守”
- EDA迎來(lái)“智能合伙人”：芯和聯(lián)想突破設(shè)計(jì)瓶頸，AI驅(qū)動(dòng)全流程革新
- 將1%的運(yùn)氣變?yōu)榇_定性：伴芯科技DVcrew如何攻克芯片驗(yàn)證“最后一道難題”？
- 匯山海，眾行遠(yuǎn)：英特爾攜手聯(lián)想、惠普等生態(tài)伙伴，共譜AI PC新篇章
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門(mén)搜索
Exar
Fairhild
FFC連接器
Flash
FPC連接器
FPGA
Fujitsu
Future
GFIVE
GPS
GPU
Harting
HDMI
HDMI連接器
HD監(jiān)控
HID燈
I/O處理器
IC
IC插座
IDT
IGBT
in-cell
Intersil
IP監(jiān)控
iWatt
Keithley
Kemet
Knowles
Lattice
LCD
