-
強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合:羅姆與英飛凌共推SiC器件封裝兼容方案
全球兩大半導(dǎo)體巨頭——日本的羅姆與德國(guó)的英飛凌,正式宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作。雙方將聚焦于碳化硅功率器件的封裝技術(shù),致力于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品封裝的標(biāo)準(zhǔn)化與兼容。此舉旨在為車載電源、可再生能源、儲(chǔ)能及AI數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵領(lǐng)域的客戶,構(gòu)建一個(gè)更具彈性與韌性的供應(yīng)鏈。未來(lái),客戶可以自由選用兩家公司引腳兼容的SiC產(chǎn)品,顯著簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程,降低采購(gòu)風(fēng)險(xiǎn),并實(shí)現(xiàn)快速、無(wú)縫的供應(yīng)商切換。
2025-09-28
-
振動(dòng)器核心技術(shù)突破:國(guó)產(chǎn)驅(qū)動(dòng)IC的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
振動(dòng)器是一種將氣動(dòng)、電動(dòng)、液壓或機(jī)械能轉(zhuǎn)化為沖擊振動(dòng)能的裝置。其核心原理是通過偏心塊旋轉(zhuǎn)(機(jī)械式)或電磁驅(qū)動(dòng)(電子式)產(chǎn)生周期性離心力或交變磁場(chǎng),從而形成可控振動(dòng)。
2025-09-28
-
2025中國(guó)IC獨(dú)角獸論壇滬上啟幕,賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新未來(lái)
2025年11月6日,一場(chǎng)聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)的高端論壇——“第八屆中國(guó)IC獨(dú)角獸論壇”將在上海隆重舉行。本次論壇作為第106屆中國(guó)電子展的核心同期活動(dòng),由中國(guó)IC獨(dú)角獸聯(lián)盟牽頭組織,旨在發(fā)掘和培育國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域的潛力新星。論壇將圍繞“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)與高質(zhì)量發(fā)展”的核心議題,為具有高成長(zhǎng)性和投資價(jià)值的IC初創(chuàng)企業(yè)搭建展示與交流平臺(tái),助力提升其核心競(jìng)爭(zhēng)力,共同推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球格局中邁向新高度。第106屆中國(guó)電子展則定于11月5日至7日在上海新國(guó)際博覽中心N4、N5館舉辦,集中呈現(xiàn)前沿電子技術(shù)與應(yīng)用。
2025-09-24
-
貿(mào)澤電子新推EIT專題:洞察3D打印如何重塑設(shè)計(jì)與制造
全球知名元器件代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)近日發(fā)布其Empowering Innovation Together(EIT)系列最新內(nèi)容——《3D打印:突破想象邊界》。本期專題聚焦增材制造技術(shù)的演進(jìn)路徑,解析其在人工智能賦能、新材料應(yīng)用及制造流程加速等方面的最新進(jìn)展,并深入闡釋該技術(shù)如何重構(gòu)產(chǎn)品從設(shè)計(jì)、工程到成型的全流程,為制造業(yè)注入全新動(dòng)能。
2025-09-24
-
揚(yáng)聲器技術(shù)深度解析:從基礎(chǔ)原理到MEMS微聲前沿創(chuàng)新
揚(yáng)聲器,俗稱喇叭,是一種將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為聲波的電聲換能器件,是音響、電視機(jī)、收音機(jī)等電子產(chǎn)品中的核心組件。從1925年 Chester W. Rice 和 Edward W. Kellog 發(fā)明的第一個(gè)現(xiàn)代電動(dòng)式揚(yáng)聲器到今日的MEMS微型揚(yáng)聲器,這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)走過了近一個(gè)世紀(jì)的發(fā)展歷程。
2025-09-23
-
精簡(jiǎn)LED驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì),降低LCD背光系統(tǒng)成本
針對(duì)LCD顯示器的LED背光源設(shè)計(jì),傳統(tǒng)升壓型驅(qū)動(dòng)器采用分立式電感與IC組合方案。雖然在小型顯示屏中表現(xiàn)良好,但在大尺寸應(yīng)用中,所需控制器與電感數(shù)量大幅增加,導(dǎo)致物料成本與PCB占用面積顯著上升。這一問題正成為L(zhǎng)ED光源替代CCFL技術(shù)進(jìn)程中的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。
2025-09-19
-
意法半導(dǎo)體保障SPC58汽車MCU供應(yīng)20年,破解供應(yīng)鏈焦慮
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)近日宣布,將其廣受歡迎的SPC58系列汽車微控制器(MCU)的長(zhǎng)期供應(yīng)計(jì)劃從原來(lái)的15年顯著延長(zhǎng)至20年。這一重大決策意味著該系列通用及高性能產(chǎn)品線將確保至少供應(yīng)至2038年,而其中通用系列中的SPC58 H系列憑借其高達(dá)10MB的非易失性存儲(chǔ)器(NVM)容量,供應(yīng)期限更將延長(zhǎng)至至少2041年,為汽車制造商和供應(yīng)商提供前所未有的供應(yīng)鏈安全性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。
2025-09-12
-
羅姆半導(dǎo)體亮相上海:SiC與GaN功率器件應(yīng)用全面解析
日本京都全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(ROHM Semiconductor)正式確認(rèn)參展2025年上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)(PCIM Asia 2025)。本次展會(huì)將于9月24日至26日在上海舉行,羅姆將重點(diǎn)展示其在碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件領(lǐng)域的最新技術(shù)突破與產(chǎn)品解決方案,這些技術(shù)主要面向工業(yè)設(shè)備和汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域。展會(huì)期間,羅姆還將舉辦多場(chǎng)專業(yè)技術(shù)研討會(huì),與業(yè)界專家共同探討電力電子技術(shù)的最新發(fā)展趨勢(shì)和創(chuàng)新應(yīng)用。
2025-09-11
-
兆易創(chuàng)新亮相CIOE,以創(chuàng)新方案賦能高速光通信
全球知名半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼:603986)近日盛大參展在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦的第26屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)(CIOE)。公司以"賦能光通信未來(lái)"為主題,在12C12展位全方位呈現(xiàn)了其完整的半導(dǎo)體產(chǎn)品組合在光通信領(lǐng)域的最新應(yīng)用成果,重點(diǎn)展示了GD25 SPI NOR Flash存儲(chǔ)芯片和GD32微控制器在光模塊中的創(chuàng)新解決方案,彰顯了企業(yè)在高速光通信行業(yè)的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)與產(chǎn)品創(chuàng)新實(shí)力。
2025-09-11
-
揭秘未來(lái)勞動(dòng)力:貿(mào)澤與Molex新電子書解析機(jī)器人技術(shù)變革
貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)與全球互聯(lián)解決方案領(lǐng)先企業(yè)Molex近日聯(lián)合發(fā)布互動(dòng)電子書《The Electric Workforce》(電子勞動(dòng)力),聚焦機(jī)器人技術(shù)在多場(chǎng)景中的創(chuàng)新與應(yīng)用。該書通過專家視角、視頻解讀及動(dòng)態(tài)信息圖,系統(tǒng)闡釋了連接器技術(shù)、電源管理及人機(jī)交互的突破如何助力機(jī)器人走出傳統(tǒng)工業(yè)環(huán)境,逐步融入家庭與商業(yè)場(chǎng)所,實(shí)現(xiàn)更智能、可靠的任務(wù)執(zhí)行與環(huán)境適應(yīng)。
2025-09-04
-
鵬城芯光耀未來(lái):30萬(wàn)㎡“半導(dǎo)體+光電子”超級(jí)盛會(huì),洞見產(chǎn)業(yè)融合新紀(jì)元 ?
SEMI-e 2025深圳國(guó)際半導(dǎo)體展百字速覽 時(shí)間地點(diǎn):2025年9月10-12日,深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)。 核心亮點(diǎn): 雙展融合:聯(lián)動(dòng)CIOE中國(guó)光博會(huì),共筑30萬(wàn)㎡“半導(dǎo)體+光電子”生態(tài),超5000家展商、16萬(wàn)專業(yè)觀眾共聚。 國(guó)產(chǎn)突破:1000+龍頭企業(yè)(紫光展銳、中芯國(guó)際、北方華創(chuàng)等)展示先進(jìn)封裝、SiC/GaN功率器件、工業(yè)軟件等核心技術(shù)。 精準(zhǔn)展區(qū):6大主題聚焦2.5D/3D封裝、CPO光互聯(lián)、車載芯片應(yīng)用,覆蓋設(shè)計(jì)至制造全鏈。 行業(yè)前瞻:20+場(chǎng)峰會(huì)深度探討第三代半導(dǎo)體材料、TGV封裝等議題,破解產(chǎn)業(yè)瓶頸。 行動(dòng)指南:一證通行雙展,掃碼免費(fèi)領(lǐng)取參觀證件,高效對(duì)接產(chǎn)業(yè)資源。
2025-09-03
-
鎧俠發(fā)布LC9/CM9/CD9P企業(yè)級(jí)SSD:用CBA技術(shù)破解AI數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)痛點(diǎn)
2025年,生成式AI、機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)的爆發(fā),讓數(shù)據(jù)中心面臨“存儲(chǔ)性能與容量的雙重瓶頸”——既要滿足AI訓(xùn)練的高速數(shù)據(jù)讀取,又要應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)湖的海量存儲(chǔ)需求。在此背景下,鎧俠(KIOXIA)推出全新企業(yè)級(jí)SSD系列:LC9(QLC高容量)、CM9(TLC旗艦性能)、CD9P(主流升級(jí)),依托自研CBA技術(shù)及第八代BiCS FLASH 3D閃存,針對(duì)性解決AI數(shù)據(jù)中心的存儲(chǔ)痛點(diǎn),為企業(yè)提供“高容量、高速度、低功耗”的存儲(chǔ)解決方案。
2025-09-01
- 智能設(shè)備的“耳朵”:MEMS麥克風(fēng)技術(shù)與選型指南
- 南芯科技SC6258XQ發(fā)布:以ASIL-D安全等級(jí)重新定義車載MCU供電
- 破解光纖資源瓶頸:Coherent高意推出業(yè)界首款雙激光100G ZR相干光模塊
- 如何選擇蜂鳴器?壓電與電磁的全面對(duì)比
- 投影光源技術(shù)革新:艾邁斯歐司朗推出首款單源集成激光器PLPM7_455QA
- 投影光源技術(shù)革新:艾邁斯歐司朗推出首款單源集成激光器PLPM7_455QA
- 如何選擇蜂鳴器?壓電與電磁的全面對(duì)比
- 神眸進(jìn)駐全球首家人工智能6S店,共創(chuàng)智能守護(hù)新未來(lái)
- 智能設(shè)備的“耳朵”:MEMS麥克風(fēng)技術(shù)與選型指南
- 振動(dòng)器核心技術(shù)突破:國(guó)產(chǎn)驅(qū)動(dòng)IC的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall