【導(dǎo)讀】近日，國(guó)內(nèi)EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）行業(yè)迎來(lái)重要里程碑——芯和半導(dǎo)體與聯(lián)想集團(tuán)正式簽署EDA Agent戰(zhàn)略合作協(xié)議。此次合作旨在推動(dòng)EDA設(shè)計(jì)全流程的智能化升級(jí)，加速AI驅(qū)動(dòng)的智能終端及系統(tǒng)設(shè)計(jì)的創(chuàng)新與落地，標(biāo)志著芯和半導(dǎo)體“為AI而生”戰(zhàn)略進(jìn)入實(shí)質(zhì)性實(shí)踐階段。
AI驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)變革，EDA智能化勢(shì)在必行
隨著國(guó)務(wù)院“人工智能+”行動(dòng)倡議的深入推進(jìn)，人工智能正成為第四次工業(yè)革命的核心引擎。根據(jù)相關(guān)規(guī)劃，到2027年，我國(guó)智能終端和智能體市場(chǎng)普及率將超過(guò)70%。在這一背景下，以AI PC為代表的智能終端對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)提出了更高要求，傳統(tǒng)的規(guī)則驅(qū)動(dòng)和工藝約束設(shè)計(jì)方法已難以應(yīng)對(duì)多芯片協(xié)同、系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化及多物理場(chǎng)耦合等復(fù)雜挑戰(zhàn)。設(shè)計(jì)效率低、驗(yàn)證周期長(zhǎng)，成為制約行業(yè)創(chuàng)新的關(guān)鍵瓶頸。
AI技術(shù)的深度融合，為EDA產(chǎn)業(yè)開(kāi)辟了全新路徑。從電路設(shè)計(jì)、封裝布局，到信號(hào)通道優(yōu)化和電-熱-應(yīng)力協(xié)同仿真，AI憑借其強(qiáng)大的學(xué)習(xí)與推理能力，正推動(dòng)EDA工具向智能化、自動(dòng)化方向演進(jìn)，大幅提升設(shè)計(jì)效率并縮短產(chǎn)品上市周期。
強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，EDA Agent實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破
聯(lián)想集團(tuán)研發(fā)副總裁馬朝春在合作發(fā)布會(huì)上表示，雙方聯(lián)合研發(fā)的EDA Agent已取得多項(xiàng)關(guān)鍵突破。聯(lián)想在系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程與數(shù)據(jù)積累方面的優(yōu)勢(shì)，與芯和半導(dǎo)體全棧EDA技術(shù)形成深度互補(bǔ)，打破了傳統(tǒng)EDA工具碎片化的局限，構(gòu)建了“技術(shù)融合+場(chǎng)景落地”的可復(fù)制范本。
值得注意的是，EDA Agent與AI PC的多模態(tài)交互方案、硬件級(jí)知識(shí)庫(kù)加密技術(shù)及端云結(jié)合的智能調(diào)度方案實(shí)現(xiàn)深度耦合。這一創(chuàng)新不僅為AI PC在垂直領(lǐng)域的賦能能力樹(shù)立了標(biāo)桿，也顯著拓展了AI PC的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用邊界，提升了行業(yè)對(duì)智能終端重塑生產(chǎn)力范式的整體認(rèn)可度。
賦能?chē)?guó)產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈，構(gòu)建“人機(jī)共創(chuàng)”新范式
芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士指出，此次合作將芯和獲得國(guó)家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)的多物理場(chǎng)引擎技術(shù)，與聯(lián)想領(lǐng)先的系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)相結(jié)合，有望賦能?chē)?guó)產(chǎn)系統(tǒng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是推動(dòng)以AI PC為代表的新一代智能終端加速規(guī)?；涞?。
隨著AI PC算力的持續(xù)提升與智能體生態(tài)的逐步成熟，EDA Agent的角色將不再局限于一個(gè)工具。它正演進(jìn)為貫穿設(shè)計(jì)、審查、生產(chǎn)全生態(tài)的“智能合伙人”，構(gòu)建起一種“人機(jī)共創(chuàng)”的全新工作范式：人類(lèi)工程師得以更專(zhuān)注于頂層的創(chuàng)意構(gòu)思、核心決策與復(fù)雜問(wèn)題的突破性解決；而EDA Agent則能高效承接所有繁瑣的執(zhí)行任務(wù)、進(jìn)行智能優(yōu)化與全流程協(xié)同。
最終，一個(gè)覆蓋從芯片到板卡、再到完整系統(tǒng)的全鏈路智能設(shè)計(jì)體系正在形成，讓未來(lái)的電子設(shè)計(jì)變得更加高效、創(chuàng)新和可靠。
“為AI而生”戰(zhàn)略持續(xù)推進(jìn)，芯和半導(dǎo)體布局未來(lái)
自2025年全面啟動(dòng)“AI而生”戰(zhàn)略以來(lái)，芯和半導(dǎo)體持續(xù)推動(dòng)“EDA for AI”與“AI+EDA”雙線發(fā)展。本次與聯(lián)想的合作，既是戰(zhàn)略落地的重要成果，也展示了芯和在智能終端場(chǎng)景中的廣泛賦能潛力。
未來(lái)，芯和半導(dǎo)體將繼續(xù)攜手產(chǎn)業(yè)伙伴，推動(dòng)電子設(shè)計(jì)從“工具輔助”邁向“智能協(xié)同”，為AI產(chǎn)業(yè)升級(jí)注入更強(qiáng)技術(shù)動(dòng)能，助力中國(guó)智能終端與系統(tǒng)設(shè)計(jì)生態(tài)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。
