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聚焦新能源與電力電子應用 高能效設計研討會西安站順利閉幕
2012年8月14日，西安 —2012年8月14日，由CNT Networks, 我愛方案網 (www.52solution.com) ,電子元件技術網（www.hongzhaohuan.com.cn）攜手中國電子展與China Outlook Consulting主辦的“高能效設計研討會：新能源與電力電子應用”在西安志誠麗柏酒店成功舉行。
2012-08-15
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正交頻分復用
正交頻分復用，英文原稱Orthogonal Frequency Division Multiplexing，縮寫為OFDM，實際上是MCM Multi-CarrierModulation多載波調制的一種。
2012-08-14
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【圖文直播】智能手機設計工作坊精彩瞬間逐個看
2012年8月13日，由CNT Networks, 我愛方案網 (www.52solution.com) ,電子元件技術網（www.hongzhaohuan.com.cn）攜手中國電子展與China Outlook Consulting主辦的“智能手機設計工作坊”在西安志誠麗柏酒店成功舉行。
2012-08-13
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mkv是什么格式
MKV不是一種壓縮格式，而是Matroska的一種媒體文件，Matroska是一種新的多媒體封裝格式，也稱多媒體容器 (Multimedia Container)。
2012-08-13
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fdd-lte是什么
3GPP長期演進技術（3GPP Long Term Evolution, LTE）為第三代合作伙伴計劃（3GPP）標準，使用“正交頻分復用”（OFDM）的射頻接收技術，以及2×2和4×4 MIMO的分集天線技術規(guī)格。
2012-08-13
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夏普新迷你Zenigata LED專用免焊插座
TE Connectivity 宣布推出專為夏普迷你ZENIGATA 所精密設計的全新免焊SMIZ型LED 插座， 為客戶提供一個可靠的“即插即用”的全面解決方案。
2012-08-09
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TE電機驅動連接器結合網絡、信號和電源連接提高其可靠性
出自 TE Connectivity 的 MOTORMAN? 混合連接器使工程師通過一個連接即可整合聯網電機驅動裝置的電源和信號纜線布線，從而在各種制造與自動化應用中降低復雜性和加快安裝與維修過程。
2012-08-09
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高電壓、組串就緒、隔離式、MCU控制型太陽能解決方案
C2000 太陽能開發(fā)套件是 TI 首款完整的高電壓、組串就緒、隔離式MCU控制型太陽能解決方案，可幫助電源設計人員開發(fā)高電壓太陽能應用；作為簡化太陽能開發(fā)必不可少的組成部分，配有原理圖與全面豐富的軟件算法庫的高電壓、組串就緒、隔離式逆變器套件或低電壓仿真套件，簡化太陽能設計…
2012-08-08
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Ramtron和ROHM 簽署F-RAM 產品制造協議
近日，世界領先的低能耗半導體產品開發(fā)商及供應商Ramtron International Corporation與日本羅姆簽署了一項制造和授權許可合作協議，ROHM公司將在其成熟的F-RAM生產線上為Ramtron公司制造基于F- RAM技術的半導體產品。
2012-08-08
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TE推推式SIM卡連接器，一機多卡和超薄型設備的理想選擇
為了迎合市場對一機多卡移動設備需求的激增，TE Connectivity 今日發(fā) 布了最新款的推推式SIM 卡連接器。這款連接器具備可提高連接穩(wěn)定性的雙傾斜端子以及可實現更精巧產品 設計的超薄外形設計，是手機、平板電腦、個人GPS、便攜式電腦、超極本和服務器應用的理想選擇。
2012-08-07
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ran是什么意思
居民接入網（Residential Access Network），簡稱RAN。又稱為居民寬帶網RBB（Residential BroadBand Network）。
2012-08-02
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TI簡化多核編程：最新多核評估板實現更高可用性
日前，德州儀器 (TI) 宣布為其基于 KeyStone 的 TMS320C665x 多核數字信號處理器 (DSP) 推出兩款最新評估板 (EVM)，進一步簡化高性能多核處理器的開發(fā)。該 TMDSEVM6657L 與 TMDSEVM6657LE EVM 可幫助開發(fā)人員快速啟動基于 TI 最新處理器 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 的設計。TI C665x 多核處理器將定點與浮點功能進行完美結合，能夠以更小的封裝在低功耗下實現實時高性能，確保開發(fā)人員能更高效地滿足諸如關鍵任務、工業(yè)自動化、測試工具、嵌入式視覺、影像、視頻安全監(jiān)控、醫(yī)療以及音視頻基礎設施等市場的需求。
2012-08-01
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