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電源中的負載管理與負載開關設計與實現(xiàn)
電源給各個電路供電，各個電路就是電源的"負載"。例如發(fā)射電路及接收電路是電源的負載，功率放大電路也是電源的負載。另外，電源的負載還包括一些器件（如LED）或一些其他產(chǎn)品（如硬盤、直流電動機等）。多功能的便攜式電子產(chǎn)品有很多功能電路組成，隨著工作電壓的不同，對電源的要求也不相同，因此有多個電源。要實現(xiàn)負載管理并不容易，現(xiàn)代的負載管理是由微處理器、電源管理IC及負載開關組成。本文介紹電源中的負載管理與負載開關設計與實現(xiàn)。
2010-02-08
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HB-LED封裝——后段設備材料供應商的商機
什麼樣的新興市場會在2010年帶給后段設備材料供應商高達數(shù)十億美元的商機？根據(jù)法國市調公司YoleDéveloppement研究,高亮度(HB)LED 的封裝將是未來年成長率上升25%的大商機；并且,HB-LED封裝市場將在2015年突破三十億美元。
2010-02-08
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3D電視或成OLED電視發(fā)展契機
如果消費者對3D電視感興趣的話這可能是OLED電視最好的機會，因為OLED的優(yōu)點確實超過LCD，并且消費者也許愿意為高檔的3D電視而埋單。
2010-02-08
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09年LED背光電視總出貨約350萬臺 韓廠商占8成
2009年LED背光電視總出貨約350萬臺，其中Samsung出貨超過七成位居冠軍寶座，其次為Sharp與LG值得注意的是，在第一波LED背光電視的戰(zhàn)爭當中，兩家韓國廠商總出貨比例高達八成。
2010-02-08
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光源封裝一體化是今后發(fā)展方向
去年以來LED背光和照明的需求倍增，使得LED芯片短缺，而且短時間內這種現(xiàn)象不可能有明顯的改變。為了能跟上照明市場的迅速發(fā)展，保證自己芯片的供應
2010-02-06
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泰科面向固態(tài)照明行業(yè)推出全新G13型燈頭連接器
近日，泰科電子宣布面向固態(tài)照明(SSL)行業(yè)，推出全新符合RoHS規(guī)范的G13型SMT封裝及端蓋所組成的燈頭連接器。該產(chǎn)品適用于標準T8及T12熒光LED替代燈管內的印刷電路板(PCBs)及LED條帶照明模塊
2010-02-05
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GLL182401140：日本GlobalCom新推暖白光LED燈
日本GlobalCom公司日前推出了GLOBALEDS系列照明產(chǎn)品，主要是暖白光LED照明的新產(chǎn)品，型號為GLL182401140。
2010-02-05
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高亮度LED市場的照明與背光時代來臨
高亮度LED應用市場主要分為移動應用、照明、汽車、標識/顯示、信號燈等幾類。2008年全球高亮度LED市場產(chǎn)值達到51億美元，其中，移動應用占42%的份額，標識/顯示應用占17%，汽車應用占15%，照明應用占10%，信號應用占1%，其余占16%的份額。
2010-02-05
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LED產(chǎn)業(yè)大熱背景下的隱憂
中國房地產(chǎn)業(yè)透支了未來的發(fā)展?jié)摿Γ袊?span id="ake2mceq" class='red'>LED產(chǎn)業(yè)也在透支未來的產(chǎn)能和市場，有人開始這樣形容目前的中國LED產(chǎn)業(yè)。無疑，2009年中國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展超乎了我們的預期，規(guī)模性的LED產(chǎn)業(yè)項目在東西南北四面開花的建設。
2010-02-05
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2013年LED背光面板滲透率達74%
DisplaySearch指出，2011年全球采用LED背光源大尺寸液晶面板出貨量將超過CCFL背光源面板出貨量，估計2013年LED背光源面板滲透率將高達74%。它還指出，2009年采用LED背光源大尺寸液晶面板出貨量估計為1.14億片，預計到2015年其將成長到7.7億片。
2010-02-05
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東莞研發(fā)巨型LED顯示屏 捐贈國家大劇院
由東莞自主研發(fā)打造的巨型“集成異形LED顯示屏”及控制系統(tǒng)作為國家大劇院舞臺背景和燈光的主角，該產(chǎn)品已正式無償捐贈給國家大劇院。
2010-02-04
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LED照明雖“繁華似錦”，仍面臨“頑疾”
LED照明市場雖“繁華似錦”，但這個市場仍面臨著一些“頑疾”。價格便是一個障礙。除了價格方面的影響外，相關標準混亂、門檻過低也是瓶頸。
2010-02-04
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