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輕薄本能否運(yùn)行120B大模型？英特爾以128GB內(nèi)存與“感官覺(jué)醒”給出肯定答案
英國(guó)濱海克拉克頓——近日，電子測(cè)試與驗(yàn)證領(lǐng)域模塊化信號(hào)開(kāi)關(guān)與仿真解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Pickering Interfaces，宣布推出其全新緊湊型12槽LXI/USB模塊化機(jī)箱（型號(hào)60-107-001）。這款創(chuàng)新產(chǎn)品重新定義了PXI及PXIe模塊的集成密度標(biāo)準(zhǔn)，以僅2U的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架空間容納12個(gè)混合槽位，成為目前市場(chǎng)上槽位密度最高的PXIe混合型機(jī)箱解決方案。
2025-11-20
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Peltz振蕩器的雙晶體管架構(gòu)、擺幅限制分析及實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證
不同于常見(jiàn)的單晶體管振蕩器結(jié)構(gòu)（如Clapp、Colpitts和Hartley），Peltz振蕩器采用獨(dú)特的雙晶體管設(shè)計(jì)。在圖1所示的基本配置中，晶體管Q1構(gòu)成共基極放大級(jí)，其集電極負(fù)載由L1和C1組成的LC諧振電路提供。該級(jí)的輸出信號(hào)被饋送至第二個(gè)晶體管Q2的基極，Q2配置為射極跟隨器（共集電極結(jié)構(gòu)）。通過(guò)將Q2發(fā)射極的輸出信號(hào)反饋回Q1的發(fā)射極輸入端，形成了維持振蕩所需的正反饋回路。
2025-11-12
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Pickering仿真模塊：為航電與新能源測(cè)試提供高可靠解決方案
在航空電子與新能源汽車領(lǐng)域，產(chǎn)品可靠性直接關(guān)系到人身安全。近年來(lái)，隨著飛機(jī)系統(tǒng)日益復(fù)雜，以及新能源汽車的迅速普及，市場(chǎng)對(duì)于高效、可靠的產(chǎn)品驗(yàn)證方案需求愈發(fā)迫切。作為全球電子測(cè)試測(cè)量行業(yè)的領(lǐng)先者，Pickering集團(tuán)依托其最新發(fā)布的41-670系列旋轉(zhuǎn)變壓器仿真模塊，正為應(yīng)對(duì)這一行業(yè)挑戰(zhàn)提供創(chuàng)新的解決路徑。
2025-10-17
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AI 電源新突破！11 月蘇州研討會(huì)論大功率技術(shù)
當(dāng) AI 算力邁入數(shù)十千瓦級(jí)的競(jìng)爭(zhēng)新階段，這場(chǎng)技術(shù)角逐已從芯片本身，延伸至為其輸送能量的 “核心動(dòng)脈”—— 電源系統(tǒng)。AI 服務(wù)器電源與大功率電源的革新浪潮，正推動(dòng)上游供電技術(shù)迎來(lái)突破性創(chuàng)新。2025 年 10 月，功率轉(zhuǎn)換芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè) Power Integrations（簡(jiǎn)稱 PI），在 OCP 全球峰會(huì)上發(fā)布專項(xiàng)白皮書(shū)，同時(shí)宣布與英偉達(dá)攜手推進(jìn) 800VDC 供電架構(gòu)的合作動(dòng)向，這一舉措無(wú)疑成為行業(yè)技術(shù)演進(jìn)的關(guān)鍵信號(hào)。
2025-10-17
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兆易創(chuàng)新亮相CIOE，以創(chuàng)新方案賦能高速光通信
全球知名半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼：603986）近日盛大參展在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦的第26屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE）。公司以"賦能光通信未來(lái)"為主題，在12C12展位全方位呈現(xiàn)了其完整的半導(dǎo)體產(chǎn)品組合在光通信領(lǐng)域的最新應(yīng)用成果，重點(diǎn)展示了GD25 SPI NOR Flash存儲(chǔ)芯片和GD32微控制器在光模塊中的創(chuàng)新解決方案，彰顯了企業(yè)在高速光通信行業(yè)的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)與產(chǎn)品創(chuàng)新實(shí)力。
2025-09-11
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電源架構(gòu)設(shè)計(jì)智能化革命：ADI三駕馬車如何重塑開(kāi)發(fā)范式
在電子系統(tǒng)功耗管理日益復(fù)雜的背景下，電源架構(gòu)設(shè)計(jì)正經(jīng)歷從經(jīng)驗(yàn)驅(qū)動(dòng)到工具賦能的范式轉(zhuǎn)移。全球模擬半導(dǎo)體巨頭ADI公司推出的LT工具鏈（LTspice/LTpowerCAD/LTpowerPlanner），構(gòu)建了覆蓋電路仿真、參數(shù)優(yōu)化到系統(tǒng)規(guī)劃的全流程解決方案。這套工具鏈正在改變工程師設(shè)計(jì)電源系統(tǒng)的基本邏輯，將傳統(tǒng)耗時(shí)數(shù)周的設(shè)計(jì)周期壓縮至小時(shí)級(jí)精度迭代。
2025-08-18
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演講嘉賓公布!來(lái)自PI、兆易等多位技術(shù)核心集結(jié)蘇州，聚焦控制、電源與驅(qū)動(dòng)技術(shù)升級(jí)
在電機(jī)控制系統(tǒng)日益復(fù)雜、電源效率持續(xù)進(jìn)化、整機(jī)方案走向集成的背景下，系統(tǒng)設(shè)計(jì)正面臨新一輪挑戰(zhàn)。2025年8月22日，“第八屆電動(dòng)工具控制與充電技術(shù)研討會(huì)暨清潔電器技術(shù)創(chuàng)新論壇”將于蘇州召開(kāi)。
2025-08-12
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9.5億美金落子！意法半導(dǎo)體收購(gòu)恩智浦MEMS劍指汽車安全市場(chǎng)
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)（紐約證券交易所代碼:STM)宣布，擬收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體（納斯達(dá)克代碼：NXPI，簡(jiǎn)稱NXP）的MEMS傳感器業(yè)務(wù)，繼續(xù)鞏固其全球傳感器龍頭地位。擬收購(gòu)的恩智浦業(yè)務(wù)專注于汽車安全產(chǎn)品以及工業(yè)應(yīng)用傳感器。此舉將補(bǔ)充并擴(kuò)展意法半導(dǎo)體的MEMS傳感器技術(shù)產(chǎn)品組合，開(kāi)啟汽車、工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用領(lǐng)域的新發(fā)展機(jī)遇。
2025-07-25
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中斷之爭(zhēng)！TI TCA6424對(duì)決力芯微ET6416：國(guó)產(chǎn)GPIO芯片的逆襲
在智能手機(jī)、工業(yè)控制及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備蓬勃發(fā)展的今天，I/O資源瓶頸已成為電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主要挑戰(zhàn)之一。傳統(tǒng)微控制器有限的GPIO接口難以滿足折疊屏手機(jī)鉸鏈檢測(cè)、工業(yè)設(shè)備多傳感器接入等高密度接口需求。GPIO擴(kuò)展芯片作為解決這一難題的關(guān)鍵元件，其性能與可靠性直接影響著整個(gè)系統(tǒng)的擴(kuò)展能力與響應(yīng)效率。德州儀器（TI）的TCA6424長(zhǎng)期占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，而中國(guó)芯片企業(yè)力芯微推出的ET6416正以顛覆性創(chuàng)新突破技術(shù)封鎖，在多個(gè)關(guān)鍵性能指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)反超，為國(guó)產(chǎn)芯片替代開(kāi)辟了新路徑。
2025-07-23
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再創(chuàng)佳績(jī)！貿(mào)澤電子2024年狂攬全球制造商25+項(xiàng)頂尖代理大獎(jiǎng)
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)，全球知名的電子元器件新品引入 (NPI) 領(lǐng)導(dǎo)者，2024年載譽(yù)前行！憑借卓越的代理服務(wù)與市場(chǎng)表現(xiàn)，公司成功贏得全球頂級(jí)制造商合作伙伴的高度認(rèn)可，一舉攬獲超25項(xiàng)年度大獎(jiǎng)，其中包括多項(xiàng)極具分量的“年度代理商”(DOY) 榮譽(yù)。
2025-07-22
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力芯微ET6416 vs TI TPS25946：系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的兩種路徑
在智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備高度集成化的今天，芯片的精細(xì)化分工成為提升系統(tǒng)性能的關(guān)鍵。然而，不同功能的芯片常因命名近似引發(fā)混淆——例如力芯微的ET6416（I2C GPIO擴(kuò)展芯片）與德州儀器（TI）的TPS25xxx系列（電源保護(hù)/管理芯片）。盡管名稱相似，二者在功能定位、技術(shù)路徑與應(yīng)用場(chǎng)景上存在本質(zhì)差異。本文將基于官方資料與設(shè)計(jì)實(shí)踐，對(duì)這兩類芯片展開(kāi)系統(tǒng)性對(duì)比，為工程師選型提供清晰指引。
2025-07-11
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高速電路穩(wěn)不穩(wěn)？關(guān)鍵藏在PCB疊層設(shè)計(jì)的“地層密碼”里
在高速數(shù)字電路與高頻模擬系統(tǒng)主宰電子設(shè)計(jì)的今天，PCB疊層設(shè)計(jì)早已超越簡(jiǎn)單的“線路承載”功能，成為決定產(chǎn)品性能、可靠性與成本的核心環(huán)節(jié)。合理的疊層結(jié)構(gòu)如同摩天大樓的地基，為信號(hào)完整性（SI）、電源完整性（PI）和電磁兼容性（EMC）提供堅(jiān)實(shí)保障；而失敗的疊層方案則可能引發(fā)信號(hào)畸變、電源噪聲、輻射超標(biāo)等一系列棘手問(wèn)題。本文將深入剖析PCB疊層設(shè)計(jì)的關(guān)鍵性，揭示常見(jiàn)設(shè)計(jì)“深坑”，并提供不同應(yīng)用場(chǎng)景下的優(yōu)選方案與實(shí)用避坑策略。
2025-06-27
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