Thermal & Reliability Study on High Current Thermal Vias & Output Pins應(yīng)用指南
This application note addresses concerns raised with regards to pin
and board heating when high currents (>60A) are driven through thermally
relieved plated through hole (PTH) vias. Detailed thermal analysis
will show that internal heat generation and resulting temperature rise
of the power converter and load board is minimal when using a single
thermally relieved via.
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