日前,第九屆國際手機產(chǎn)業(yè)展覽會暨論壇(中國•天津)組委會宣布,松下電器機電(中國)有限公司將在本屆手機展會以及環(huán)渤海電子制造設(shè)備及材料展上同期舉辦主題為“下一代通訊器材的貼裝技術(shù)”的技術(shù)研討會,預(yù)計近200人參會。這是一次半導(dǎo)體貼裝技術(shù)領(lǐng)域的權(quán)威盛會,屆時來自松下電器機電(中國)有限公司的高級工程師及多位業(yè)內(nèi)專業(yè)人士將就下一代通訊器材的發(fā)展趨勢和貼裝工藝展開深入探討。
隨著電子器件技術(shù)和性能的不斷提高,各種貼裝技術(shù)和工藝也必須不斷提升以適應(yīng)這種發(fā)展。因此,研討會將從“通訊器材的發(fā)展趨勢”和“對應(yīng)的工藝 對策”兩個議題展開。在趨勢環(huán)節(jié),將分別介紹產(chǎn)品的發(fā)展趨勢、半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的發(fā)展趨勢和微小芯片的的發(fā)展趨勢。此外,研討會還將針對提到的種種趨勢探討與之對應(yīng)的工藝和對策。演講嘉賓將就當(dāng)前熱門的焊錫球接合元件、立體貼片工藝和0402 元件貼裝工藝與各位聽眾展開探討。
除此技術(shù)論壇外,展會期間還將針對當(dāng)前熱門的移動互聯(lián)應(yīng)用推出Android論壇。此外,每年一屆的高峰論壇和商貿(mào)配對等活動也將如期舉行。第九屆天津手機展將于2011年6月8日-10日在天津濱海國際會展中心舉行,內(nèi)容精彩紛呈,歡迎各位業(yè)界人士積極參加。
特別推薦
- OLED顯示器季度榜:華碩登頂,微星躍升,三星承壓
- 2nm量產(chǎn)+先進封裝,臺積電構(gòu)筑AI算力時代的“絕對護城河”
- HBM4時代臨近,SK海力士被曝將獨占英偉達80%訂單
- 大聯(lián)大Q3凈利首破50億創(chuàng)紀(jì)錄,AI驅(qū)動2026年增長延續(xù)
- NAND閃存明年Q1繼續(xù)暴漲!存儲芯片全面進入賣方市場
技術(shù)文章更多>>
- 安森美將回購授權(quán)翻倍至600億美元,承諾以全部自由現(xiàn)金流回饋股東
- 架構(gòu)變“敏捷”、戰(zhàn)略更“聚焦”,英特爾在重慶談“變”與“守”
- EDA迎來“智能合伙人”:芯和聯(lián)想突破設(shè)計瓶頸,AI驅(qū)動全流程革新
- 將1%的運氣變?yōu)榇_定性:伴芯科技DVcrew如何攻克芯片驗證“最后一道難題”?
- 匯山海,眾行遠(yuǎn):英特爾攜手聯(lián)想、惠普等生態(tài)伙伴,共譜AI PC新篇章
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索






