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DPO7000：泰克為DPO7000系列示波器新增MIPI支持功能
泰克公司宣布，為其深受市場(chǎng)歡迎的DPO7000系列示波器推出一系列增強(qiáng)功能，包括對(duì)移動(dòng)行業(yè)處理器接口(MIPI) D-PHY標(biāo)準(zhǔn)的支持及新的UART/RS-232協(xié)議分析軟件。此外，DPO7000系列標(biāo)配現(xiàn)已包括四只無(wú)源探頭及三款分析工具。
2009-11-06
DPO7000 D-PHY MIPI UART/RS-232協(xié)議 示波器 泰克
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DPO7000：泰克為DPO7000系列示波器新增MIPI支持功能
泰克公司宣布，為其深受市場(chǎng)歡迎的DPO7000系列示波器推出一系列增強(qiáng)功能，包括對(duì)移動(dòng)行業(yè)處理器接口(MIPI) D-PHY標(biāo)準(zhǔn)的支持及新的UART/RS-232協(xié)議分析軟件。此外，DPO7000系列標(biāo)配現(xiàn)已包括四只無(wú)源探頭及三款分析工具。
2009-11-06
DPO7000 D-PHY MIPI UART/RS-232協(xié)議 示波器 泰克
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DPO7000：泰克為DPO7000系列示波器新增MIPI支持功能
泰克公司宣布，為其深受市場(chǎng)歡迎的DPO7000系列示波器推出一系列增強(qiáng)功能，包括對(duì)移動(dòng)行業(yè)處理器接口(MIPI) D-PHY標(biāo)準(zhǔn)的支持及新的UART/RS-232協(xié)議分析軟件。此外，DPO7000系列標(biāo)配現(xiàn)已包括四只無(wú)源探頭及三款分析工具。
2009-11-06
DPO7000 D-PHY MIPI UART/RS-232協(xié)議 示波器 泰克
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UPS電源2009年行業(yè)市場(chǎng)分析
從目前在中國(guó)市場(chǎng)上銷(xiāo)售的品牌和廠(chǎng)家來(lái)看,按照廠(chǎng)家企業(yè)性質(zhì)來(lái)劃分,銷(xiāo)售超過(guò)億元規(guī)模的UPS電源制造商主要有科華、科士達(dá)、中達(dá)電通、伊頓-山特、APC－MGE、艾默生
2009-11-06
UPS電源 科華 科士達(dá)
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UPS電源2009年行業(yè)市場(chǎng)分析
從目前在中國(guó)市場(chǎng)上銷(xiāo)售的品牌和廠(chǎng)家來(lái)看,按照廠(chǎng)家企業(yè)性質(zhì)來(lái)劃分,銷(xiāo)售超過(guò)億元規(guī)模的UPS電源制造商主要有科華、科士達(dá)、中達(dá)電通、伊頓-山特、APC－MGE、艾默生
2009-11-06
UPS電源 科華 科士達(dá)
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UPS電源2009年行業(yè)市場(chǎng)分析
從目前在中國(guó)市場(chǎng)上銷(xiāo)售的品牌和廠(chǎng)家來(lái)看,按照廠(chǎng)家企業(yè)性質(zhì)來(lái)劃分,銷(xiāo)售超過(guò)億元規(guī)模的UPS電源制造商主要有科華、科士達(dá)、中達(dá)電通、伊頓-山特、APC－MGE、艾默生
2009-11-06
UPS電源 科華 科士達(dá)
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威瑯電氣提供用在薄膜太陽(yáng)能板上的接線(xiàn)盒
薄膜型太陽(yáng)電池相較于結(jié)晶硅太陽(yáng)電池,其僅需要一層極薄的光電材料,因此其所使用材料量也相對(duì)較低；另外,薄膜的基板可使用軟性或硬性的基材,可選擇的應(yīng)用彈性高,雖說(shuō)目前制作成本仍高于結(jié)晶硅太陽(yáng)電池約30～40%,不過(guò),硅材短缺議題,卻促進(jìn)其技術(shù)發(fā)展的度,未來(lái)待技術(shù)發(fā)展成熟,應(yīng)用的領(lǐng)域則將更為寬廣。
2009-11-06
威瑯 薄膜太陽(yáng)能板 接線(xiàn)盒
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TDK：詳解MLCC技術(shù)及材料未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
隨著半導(dǎo)體集成技術(shù)的發(fā)展，IC的集成度越來(lái)越高，線(xiàn)路板表面上元器件的使用日趨減少。不過(guò)隨著各種電子設(shè)備功能的增加、半導(dǎo)體器件的高速化低功耗(低電壓驅(qū)動(dòng))趨勢(shì)、電子模塊的小型化及接口數(shù)增加，勢(shì)必會(huì)引起電子回路的電磁干擾，為了使電子線(xiàn)路能正常穩(wěn)定地工作，就需要增加外圍元件來(lái)消除電磁噪...
2009-11-06
TDK MLCC 陶瓷貼片電容
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TDK：詳解MLCC技術(shù)及材料未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
隨著半導(dǎo)體集成技術(shù)的發(fā)展，IC的集成度越來(lái)越高，線(xiàn)路板表面上元器件的使用日趨減少。不過(guò)隨著各種電子設(shè)備功能的增加、半導(dǎo)體器件的高速化低功耗(低電壓驅(qū)動(dòng))趨勢(shì)、電子模塊的小型化及接口數(shù)增加，勢(shì)必會(huì)引起電子回路的電磁干擾，為了使電子線(xiàn)路能正常穩(wěn)定地工作，就需要增加外圍元件來(lái)消除電磁噪...
2009-11-06
TDK MLCC 陶瓷貼片電容
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