【導(dǎo)讀】在全球碳中和與能源數(shù)字化浪潮的推動(dòng)下，電化學(xué)儲(chǔ)能產(chǎn)業(yè)正以年均30%的速度迅猛發(fā)展。作為這一萬(wàn)億級(jí)產(chǎn)業(yè)變革中的關(guān)鍵組成部分，模擬芯片——被譽(yù)為電子系統(tǒng)的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”——其國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不僅關(guān)乎產(chǎn)業(yè)鏈安全，更成為中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)提升全球競(jìng)爭(zhēng)力的重要變量。
隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的普及，模擬芯片在消費(fèi)電子、新能源汽車、通信和工業(yè)控制等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛，市場(chǎng)需求持續(xù)攀升。其中，模擬電源管理芯片（Analog PMIC）作為電源管理系統(tǒng)的核心，需求尤為強(qiáng)勁，并呈現(xiàn)出高性能、高集成度與高可靠性的發(fā)展趨勢(shì)。
作為中國(guó)領(lǐng)先的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，兆易創(chuàng)新自2019年起積極布局模擬芯片領(lǐng)域，將其視為未來(lái)核心增長(zhǎng)點(diǎn)，不斷拓展企業(yè)邊界，提升生態(tài)協(xié)同價(jià)值，探索國(guó)產(chǎn)模擬芯片的突圍之路。
模擬芯片作為連接物理與數(shù)字世界的橋梁，具有品類多樣、應(yīng)用廣泛、生命周期長(zhǎng)等特點(diǎn)，被譽(yù)為“黃金賽道”。然而，當(dāng)前中國(guó)模擬芯片產(chǎn)業(yè)整體國(guó)產(chǎn)化率仍不足20%，呈現(xiàn)“整體偏低、細(xì)分領(lǐng)域加速追趕”的態(tài)勢(shì)，未來(lái)發(fā)展空間廣闊。
面對(duì)模擬芯片技術(shù)壁壘高、品類繁多的挑戰(zhàn)，兆易創(chuàng)新借鑒其在存儲(chǔ)和MCU領(lǐng)域的成功經(jīng)驗(yàn)，采取“內(nèi)生孵化”策略，發(fā)揮“MCU+”協(xié)同優(yōu)勢(shì)，構(gòu)建起“通用+專用”的模擬芯片產(chǎn)品矩陣。目前，公司已布局六大產(chǎn)品品類，包括通用電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、充電管理、鋰電池管理芯片、信號(hào)鏈及專用標(biāo)準(zhǔn)芯片，涵蓋700多種型號(hào)，滿足多行業(yè)應(yīng)用需求。
在眾多產(chǎn)品中，GD30BM2016系列BMS AFE芯片成為切入高價(jià)值賽道的“尖兵”。作為電池管理系統(tǒng)的核心組件，該芯片負(fù)責(zé)高精度采集電芯電壓、溫度及電流等信息，并支持電池均衡與保護(hù)功能。針對(duì)當(dāng)前低壓BMS AFE行業(yè)面臨的測(cè)量精度不足、串?dāng)?shù)兼容性差、安全性低及供應(yīng)鏈不穩(wěn)定等痛點(diǎn)，GD30BM2016通過(guò)以下優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)突破：
高精度測(cè)量：全溫范圍內(nèi)電壓誤差僅±5mV，溫度精度優(yōu)于±3℃，電流精度達(dá)±10μV；
高兼容性設(shè)計(jì)：?jiǎn)涡酒С?~16串電芯，軟硬件全系兼容，降低開(kāi)發(fā)與認(rèn)證成本；
強(qiáng)可靠性：采用100V高壓BCD工藝，具備抗浪涌、熱插拔與ESD干擾能力，硬件雙檢測(cè)機(jī)制提升安全性；
國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)鏈：依托國(guó)內(nèi)晶圓與封測(cè)資源，保障穩(wěn)定交付。
該芯片還可與GD32 MCU等產(chǎn)品生態(tài)組合，廣泛應(yīng)用于電動(dòng)工具、二輪車、便攜儲(chǔ)能、戶儲(chǔ)、AGV、機(jī)器人等場(chǎng)景，以“組合拳”形式為客戶提供高集成、低成本、短周期的系統(tǒng)級(jí)解決方案，構(gòu)建起超越單一產(chǎn)品供應(yīng)商的競(jìng)爭(zhēng)壁壘。
當(dāng)前，全球能源轉(zhuǎn)型與“雙碳”目標(biāo)持續(xù)推動(dòng)模擬芯片市場(chǎng)擴(kuò)張。據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)，2023年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模為832億美元，到2028年有望突破1200億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)7.5%。然而，中國(guó)模擬芯片國(guó)產(chǎn)化率仍不足20%，高端市場(chǎng)主要由國(guó)際IDM巨頭主導(dǎo)，其集設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)于一體的模式具備更強(qiáng)的資源整合與創(chuàng)新能力。
為應(yīng)對(duì)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)與國(guó)產(chǎn)化替代需求，兆易創(chuàng)新以高精度模擬芯片為切入點(diǎn)，持續(xù)拓展產(chǎn)品線，并與國(guó)內(nèi)晶圓廠、封測(cè)企業(yè)緊密合作，提升產(chǎn)品良率與可靠性。同時(shí)，公司依托在MCU領(lǐng)域的客戶基礎(chǔ)與品牌影響力，強(qiáng)化“MCU+模擬”協(xié)同戰(zhàn)略，為客戶提供完整的BMS系統(tǒng)解決方案，增強(qiáng)市場(chǎng)吸引力與客戶黏性。
此外，兆易創(chuàng)新積極布局人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興領(lǐng)域，聚焦高集成、低功耗與專用化方向，全力支持AI數(shù)據(jù)中心、人形機(jī)器人、AIoT設(shè)備等前沿市場(chǎng)。
如今，模擬芯片這一“長(zhǎng)周期、高壁壘、慢變量”的賽道，正吸引越來(lái)越多中國(guó)企業(yè)的加入。國(guó)產(chǎn)模擬芯片產(chǎn)業(yè)也從“單點(diǎn)突破”邁向“系統(tǒng)賦能”的新階段。未來(lái)，兆易創(chuàng)新將繼續(xù)深化在MCU與存儲(chǔ)領(lǐng)域的協(xié)同優(yōu)勢(shì)，構(gòu)建堅(jiān)實(shí)的技術(shù)與生態(tài)壁壘，為數(shù)字能源革命注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
