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手機(jī)PCB可靠性的設(shè)計(jì)方案
手機(jī)功能的增加對PCB板的設(shè)計(jì)要求日益曾高,伴隨著一輪藍(lán)牙設(shè)備、蜂窩電話和3G時(shí)代來臨,使得工程師越來越關(guān)注RF電路的設(shè)計(jì)技巧。本文為你講述手機(jī)PCB可靠性的設(shè)計(jì)方案。
2010-04-28
手機(jī) PCB可靠性 3G
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Cree宣布推出突破性創(chuàng)新照明類LED器件
Cree 公司宣布推出突破性創(chuàng)新照明類 LED 器件——XLamp XM LED。這款新型單芯片 LED 不僅在 350 mA的驅(qū)動(dòng)電流下提供了創(chuàng)紀(jì)錄的160 lm/w高光效，而且還能在 2 A 電流下提供 750 lm 的光通量，這意味著不足 7 W 的此類 LED 能夠產(chǎn)生相當(dāng)于 60 W 的白熾燈產(chǎn)生的光輸出。
2010-04-27
Cree 照明 LED XM LED Screen Master 4mm LED
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Cree宣布推出突破性創(chuàng)新照明類LED器件
Cree 公司宣布推出突破性創(chuàng)新照明類 LED 器件——XLamp XM LED。這款新型單芯片 LED 不僅在 350 mA的驅(qū)動(dòng)電流下提供了創(chuàng)紀(jì)錄的160 lm/w高光效，而且還能在 2 A 電流下提供 750 lm 的光通量，這意味著不足 7 W 的此類 LED 能夠產(chǎn)生相當(dāng)于 60 W 的白熾燈產(chǎn)生的光輸出。
2010-04-27
Cree 照明 LED XM LED Screen Master 4mm LED
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飛兆半導(dǎo)體和英飛凌科技達(dá)成功率MOSFET兼容協(xié)議
全球領(lǐng)先的高性能功率和移動(dòng)產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33?)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達(dá)成封裝合作伙伴協(xié)議。
2010-04-27
飛兆半導(dǎo)體 英飛凌 MOSFET
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飛兆半導(dǎo)體和英飛凌科技達(dá)成功率MOSFET兼容協(xié)議
全球領(lǐng)先的高性能功率和移動(dòng)產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33?)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達(dá)成封裝合作伙伴協(xié)議。
2010-04-27
飛兆半導(dǎo)體 英飛凌 MOSFET
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飛兆半導(dǎo)體和英飛凌科技達(dá)成功率MOSFET兼容協(xié)議
全球領(lǐng)先的高性能功率和移動(dòng)產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33?)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達(dá)成封裝合作伙伴協(xié)議。
2010-04-27
飛兆半導(dǎo)體 英飛凌 MOSFET
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市調(diào)公司：中國3G標(biāo)準(zhǔn)手機(jī)今年銷量將暴增7倍與iPhone匹敵
若上述數(shù)據(jù)大增7 倍，則使用該系統(tǒng)的手機(jī)數(shù)量，將可追上蘋果(Apple Inc.)(AAPL-US) 的iPhone 去年總銷量，並遠(yuǎn)超越全球手機(jī)製造商去年售出的微軟( Microsoft)(MSFT-US) 作業(yè)系統(tǒng)手機(jī)的總和。
2010-04-27
市調(diào) 3G標(biāo)準(zhǔn) 手機(jī) 銷量 暴增 iPhone
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3G基站現(xiàn)場無線測試指南
3G網(wǎng)絡(luò)要求更加全面的基站無線性能測試，測試儀表需要具備上述測量功能才能對3G基站和網(wǎng)絡(luò)性能進(jìn)行準(zhǔn)確判斷。功能全面的高性能手持式儀表是完成上述測試的最佳工具。本文僅對3G基站測試進(jìn)行了簡單論述，安立公司還為用戶準(zhǔn)備了更加全面詳細(xì)的3G基站測試指南和系統(tǒng)測試解決方案。
2010-04-27
3G基站 測試指南 時(shí)隙功率 多徑測試
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我國上半年電子元器件行業(yè)業(yè)績樂觀
由于金融風(fēng)暴期間產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃過于保守,2009年下半年起電子元器件廠商產(chǎn)能利用率均大幅回升,2010年第一季由全球需求持續(xù)回升加上缺工的心理面影響,電子元器件廠商多面臨客戶搶產(chǎn)能的良好情勢,成本壓力均能有效轉(zhuǎn)嫁,根據(jù)目前訂單情勢。
2010-04-27
電子元器 業(yè)績樂觀 半導(dǎo)體
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