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意法半導體（ST）鞏固在能效功率控制市場的領導地位
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出打破高壓功率MOSFET晶體管世界記錄的MDmesh V功率MOSFET晶體管。MDmesh V系列已是市場上性能最高的功率MOSFET晶體管，擁有最低的單位面積通態(tài)電阻，在650V額定電壓應用中可實現(xiàn)最高的能效和功率密度；現(xiàn)在新產品的推出又將重要的能效指標提高23%以上，對于以熱量形式損耗電能的系統(tǒng)功率轉換電路，如電子照明控制器、消費電子電源和太陽能光電轉換器，新產品的成功推出在節(jié)能技術領域是一次巨大飛躍。
2011-12-29
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SEMI：2015年半導體封裝材料市場將達257億美元
SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，2011年包括熱接口材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達228億美元，2015年將進一步成長至257億美元。其中層壓基板(laminate Substrates)仍占最大比例，2011年總額預計為97億美元，以單位數(shù)量來看，未來5年的年復合成長率將超過8%。
2011-12-29
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凌力爾特收購Dust Networks提供完整無線傳感器網絡技術解決方案
凌力爾特公司 (Linear)宣布收購領先的低功率無線傳感器網絡 (WSN) 技術供應商 Dust Networks 公司。Dust Networks 位于加州海沃德 (Hayward, CA)，此次收購將使凌力爾特能夠提供完整的高性能無線傳感器網絡解決方案。Dust Networks 公司的低功耗無線電和軟件技術補充了凌力爾特在工業(yè)設備、電源管理和能量收集技術方面的優(yōu)勢。
2011-12-27
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DC/DC電源技術研究
隨著電力電子技術的發(fā)展，很多場合需要大功率大電流的直流電源。EAST的磁約束核聚變裝置使用的直流快控電源即是一種大功率直流電源，其技術要求為：電壓響應時間1ms峰值電壓50V；最大電流20kA，能實現(xiàn)4個象限的運行。針對此要求，不可避免地需采用電源并聯(lián)技術，即功率管并聯(lián)或電源裝置的并聯(lián)。對于20kA直流電源，若采用功率管IGBT并聯(lián)，每個橋臂則至少需15只功率管并聯(lián)，這不但給驅動帶來很大困難，而且，在一般情況下，電流容量較大的功率管的電壓容量也較大，在實際電壓只有50V 的情況下，對功率管的電壓容量而言，這是極大的浪費。因此，提出采用多米諾結構的DC/DC電源裝置并聯(lián)技術思路。
2011-12-27
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威世Power Metal Strip儀表分流電阻獲電子產品世界“2011編輯推薦”獎
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，該公司的WSMS2908 Power Metal Strip?儀表分流電阻榮獲《電子產品世界》(EEPW)的“2011編輯推薦”獎，該雜志是中國重要的專業(yè)類刊物。
2011-12-22
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GSM協(xié)會的Wireless Intelligence稱，LTE全球推出將加快至2015年
GSM 協(xié)會 (GSMA) 的 Wireless Intelligence 服務已發(fā)布一項報告，稱 LTE 服務的全球采用冒著受設備互操作性問題牽制的危險（除非協(xié)調頻段計劃得以實現(xiàn)）。這份題為《Global LTE Network Forecasts and Assumptions - One Year On》的報告預測，到2015年，將有38個不同的頻譜合并被用于 LTE 部署、將推出正在進行的頻譜拍賣推動的分段方案、執(zhí)照換新以及眾多頻段的重新分配計劃。頻譜協(xié)調的缺乏是新興 LTE 產業(yè)鏈的一大關鍵挑戰(zhàn)，可能會妨礙廠商提供設備和芯片集等全球兼容的 LTE 產品，或需要他們提高產品價格。
2011-12-21
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L3G3200D：ST推出全球最小的3軸數(shù)字陀螺儀
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球第一大消費電子和便攜式設備MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器供應商意法半導體進一步擴大其運動傳感器產品組合，推出市場上最小的三軸數(shù)字輸出陀螺儀L3G3200D。新產品的封裝尺寸較現(xiàn)有傳感器縮減近一半，讓外觀尺寸不斷縮小的手機、平板電腦等智能消費電子設備擁有先進的運動感應功能。
2011-12-19
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安捷倫和Lime Microsystems合作開發(fā)用于先進無線系統(tǒng)測量的定制產品
安捷倫科技公司和 Lime Microsystems 日前聯(lián)合發(fā)布一套由測試設備、收發(fā)信機技術和控制軟件構成的全新定制產品，用于測試和評估先進無線系統(tǒng)。評測平臺包含全套測試設備和軟件，可為當前的數(shù)字和軟件無線電設計人員節(jié)省開發(fā)時間、縮短優(yōu)化周期和加快新產品的上市速度。
2011-12-16
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TS3011:ST新推高速電壓比較器
近日消息，據(jù)外媒報道，意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出擁有業(yè)界最佳電流消耗與響應時間比率的高速電壓比較器TS3011。
2011-12-14
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2012年全球半導體設備市場預計衰退10.8%
國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會（SEMI）公布最新全球半導體資本設備預估報告（SEMI Capital Equipment Forecast），今年全球半導體設備市場預估達418億美元，較去年小幅成長4.7％，但因經濟前景不確定性高，明年市場規(guī)模將較今年衰退10.8％，約來到372.8億美元。
2011-12-12
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全球HTML5手機2013或超10億部
近日消息，根據(jù)市場調研機構Strategy Analytics于周三發(fā)布的最新的一項研究顯示，到2013年，全球市場將擁有超過10億部支持HTML5技術的手機。而這一數(shù)字在2011年僅為3.36億部。
2011-12-09
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IR3553：IR推出小尺寸高電流高效率PowIRstage 集成式器件
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 近日宣布擴充其 PowIRstage 集成式器件系列，推出專為下一代服務器、消費者及通信系統(tǒng)優(yōu)化的 40A IR3553。
2011-12-07
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