-
TNPU e3系列:Vishay 推出新型高精度薄膜扁平片式電阻
賓夕法尼亞、MALVERN — 2009年 10 月 10 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE股市代號(hào):VSH)宣布,推出新型TNPU e3系列高精度薄膜扁平片式電阻,外殼尺寸分別為0603、0805和1206
2009-10-13
-
293D系列/TR3:Vishay發(fā)布新款63V固鉭貼片電容器
Hi-Rel COTS的T83、低ESR 的TR3和標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)級(jí)的293D固鉭貼片電容器的額定電壓提高至63V,并可滿(mǎn)足+28V電源的降額要求
2009-10-12
-
增強(qiáng)型VTAZ系列:Vishay推出超高精度Bulk Metal? Z箔軸向電阻
Vishay推出增強(qiáng)型VTAZ系列超高精度Bulk Metal? Z箔軸向電阻,該電阻的改進(jìn)可直接替代所有領(lǐng)域的線繞電阻,在精度和穩(wěn)定性方面可直接替代薄膜電阻。
2009-10-12
-
IHLP-6767GZ-11:Vishay新款高性能IHLP電感器
日前,Vishay宣布,推出采用6767外殼尺寸、占位面積為17.15mm×17.15mm、厚度為7.0mm的新款I(lǐng)HLP薄厚度、高電流電感器 --- IHLP-6767GZ-11。該款電感器可提供高達(dá)75.5A的電流,0.33μH~100μH的標(biāo)準(zhǔn)感值是復(fù)合表面貼裝電感器中最高的。
2009-09-25
-
Vishay推出新型可配置平面變壓器
日前,Vishay宣布,推出新型通用平面變壓器 --- Vishay Sfernice PLAC 100,可用于反激式、前向式、推挽式和半橋轉(zhuǎn)換器等開(kāi)關(guān)電源(SMPS)應(yīng)用。
2009-09-23
-
VHP100:Vishay超高精度氣密Bulk Metal箔電阻
日前,Vishay宣布,推出新型密封的超高精度Bulk Metal箔電阻 --- VHP100,借由該器件的低電阻溫度系數(shù),Vishay引入了新的窗口概念。根據(jù)窗口定義,在特定溫度范圍內(nèi),絕對(duì)電阻保持在規(guī)定的窗口內(nèi)。
2009-09-21
-
8S2TH06I-M:Vishay高性能600V PFC高頻整流器
日前,Vishay宣布推出新的600V FRED PtTM Hyperfast串級(jí)整流器 --- 8S2TH06I-M。Vishay今天推出的新款整流器具有極快的反向恢復(fù)時(shí)間、低前向電壓降和低封裝熱阻,可減少在高效的連續(xù)電流模式(CCM)功率因數(shù)校正(PFC)應(yīng)用中的損耗。
2009-09-11
-
Vishay專(zhuān)家與觀眾現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)答集錦
Vishay電容器部門(mén)區(qū)域市場(chǎng)經(jīng)理黃勇先生在功率器件與模塊電源技術(shù)研討會(huì)上做了題目為《軍用高可靠性鉭電容和MLCC電容》的演講,在互動(dòng)環(huán)節(jié)中,工程師觀眾踴躍提問(wèn),下面是部分精彩問(wèn)答的摘錄。
2009-09-01
-
專(zhuān)家縱論技術(shù)熱點(diǎn) 功率器件與模塊電源技術(shù)研討會(huì)開(kāi)幕
8月28號(hào)下午,功率器件與模塊電源技術(shù)研討會(huì)開(kāi)幕,電子元件技術(shù)網(wǎng)CEO劉杰博士首先分享了西部電子市場(chǎng)的成長(zhǎng)與機(jī)會(huì),Vishay、泰科電子、RECOM和飛兆半導(dǎo)體的專(zhuān)家分別作了主題演講。
2009-09-01
-
SiE876DF:Vishay導(dǎo)通電阻最低的60V TrenchFET功率MOSFET
日前,Vishay宣布推出采用雙面冷卻、導(dǎo)通電阻最低的60V器件 --- SiE876DF。新的SiE876DF采用SO-8尺寸的PolarPAK封裝,在10V柵極驅(qū)動(dòng)下的最大導(dǎo)通電阻為6.1Ω,比市場(chǎng)上可供比較的最接近器件減小了13%。
2009-08-26
-
DFN系列:Vishay精密薄膜表面貼裝電阻網(wǎng)絡(luò)和分壓電阻
日前,Vishay宣布,推出業(yè)界首款精密薄膜表面貼裝電阻網(wǎng)絡(luò)和分壓電阻 --- DFN系列。器件采用引腳間距為0.65mm、厚度為1mm的4mm x 4mm雙平面無(wú)鉛封裝。與傳統(tǒng)的5mm x 6mm SOIC 8引線封裝相比,DFN系列的新封裝可節(jié)省53%的印制電路板空間。
2009-08-25
-
軍工/航天電子應(yīng)用對(duì)鉭電容的挑戰(zhàn)
——Vishay電容器部門(mén)高級(jí)產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)Mosier, Michael L.專(zhuān)訪鉭電容因?yàn)榭煽啃愿摺勖L(zhǎng)、高容量的特點(diǎn),在軍工/航天電子系統(tǒng)里有大量應(yīng)用,同時(shí)鉭電容的小型化也滿(mǎn)足了系統(tǒng)小型化的要求。Vishay是鉭電容的主要供應(yīng)商之一,本屆西部電子論壇上,來(lái)自Vishay的鉭電容專(zhuān)家Mosier, Michael L.和黃勇將發(fā)表《高可靠性鉭電容器在軍工/航天市場(chǎng)的應(yīng)用》的主題演講。
2009-08-21
- 智能設(shè)備的“耳朵”:MEMS麥克風(fēng)技術(shù)與選型指南
- 南芯科技SC6258XQ發(fā)布:以ASIL-D安全等級(jí)重新定義車(chē)載MCU供電
- 破解光纖資源瓶頸:Coherent高意推出業(yè)界首款雙激光100G ZR相干光模塊
- 如何選擇蜂鳴器?壓電與電磁的全面對(duì)比
- 投影光源技術(shù)革新:艾邁斯歐司朗推出首款單源集成激光器PLPM7_455QA
- 投影光源技術(shù)革新:艾邁斯歐司朗推出首款單源集成激光器PLPM7_455QA
- 如何選擇蜂鳴器?壓電與電磁的全面對(duì)比
- 神眸進(jìn)駐全球首家人工智能6S店,共創(chuàng)智能守護(hù)新未來(lái)
- 智能設(shè)備的“耳朵”:MEMS麥克風(fēng)技術(shù)與選型指南
- 振動(dòng)器核心技術(shù)突破:國(guó)產(chǎn)驅(qū)動(dòng)IC的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall