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濺射制程為產(chǎn)能瓶頸 電容屏明年仍供不應(yīng)求
濺射制程為產(chǎn)能瓶頸，電容屏明年仍供不應(yīng)求：目前Glass電容屏的產(chǎn)能瓶頸在于濺射(Sputtering)制程，在普通TFT-LCD的CF(彩膜)制程中，濺射制程只需要24秒即可，但投射式電容屏制作的Sputter則需要65-70秒，即產(chǎn)能幾乎掉一半。
2010-11-30
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ITT 推出圓形連接器系列適用于軍事、醫(yī)療、船用和手持設(shè)備
連接器、互連器件和電纜組件的制造商和提供商ITT 互聯(lián)解決方案公司（ITT IntercONnect SoluTIons）日前宣布：其圓形連接器產(chǎn)品系列現(xiàn)已擴(kuò)展為包括一種小巧輕靈的款式，可為手持設(shè)備節(jié)省相當(dāng)?shù)目臻g。這個(gè)名為復(fù)仇女神（Nemesis）系列的微型圓形連接器提供全方位 360 度的 EMI 屏蔽，并且達(dá)到 IP67/IP68 規(guī)范的完全密封，適用于例如 C4I（指揮、控制、通信、計(jì)算機(jī)和情報(bào)）軍用設(shè)備的嚴(yán)苛環(huán)境。
2010-11-29
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HMC641LP4E/HMC944LC4：Hittite推出單刀四擲開(kāi)關(guān)用于測(cè)試測(cè)量設(shè)備
近日，全球知名的射頻微波MMIC廠商Hittite公司推出兩個(gè)SMT封裝的GaAs MMIC SP4T開(kāi)關(guān)（單刀四擲），HMC641LP4E和HMC944LC4，從而為高達(dá)30GHz的工業(yè)傳感器、測(cè)試測(cè)量設(shè)備、微波通訊、電子對(duì)抗和空間應(yīng)用領(lǐng)域提供理想解決方案。
2010-11-29
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Vishay榮獲2010中國(guó)市場(chǎng)電子元器件領(lǐng)軍廠商獎(jiǎng)
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，該公司榮獲中電會(huì)展與信息傳播有限公司(CEEIC)頒發(fā)的“分立半導(dǎo)體類”2010中國(guó)市場(chǎng)電子元器件領(lǐng)軍廠商獎(jiǎng)(CMECMA)。
2010-11-26
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超低功耗的開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì)
許多消費(fèi)類產(chǎn)品OEM制造商所生產(chǎn)的電子設(shè)備都具有超低待機(jī)功耗，但真正的目標(biāo)還是要盡可能地接近零功耗。PowerIntegrations新推出的兩款高壓MOSFET可以幫助設(shè)計(jì)師將電路中的耗能元件隔離。本文講述超低功耗的開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì)...
2010-11-26
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今年全球觸控面板市場(chǎng) 可望突破6億片
根據(jù)日本調(diào)查公司TechnoSystemsResearch公布的調(diào)查報(bào)告顯示，因采用全觸控操作方式或搭載QWERTY按鍵的手機(jī)數(shù)量急速增加、加上美國(guó)蘋果公司(Apple)推出全觸控型平板計(jì)算機(jī)iPad以及All-In-OnePC搭載觸控面板的比重也呈現(xiàn)增加，帶動(dòng)今(2010)年全球觸控面板市場(chǎng)可望較前年成長(zhǎng)31%至6.1億片，且預(yù)估2016年其市場(chǎng)規(guī)?？赏M(jìn)一步成長(zhǎng)至13.6億片的規(guī)模。
2010-11-26
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MEMS組件封裝高度降至0.9mm
DIGITIMES Research指出，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)慣性組件應(yīng)用已起飛，目前尤以手機(jī)中的應(yīng)用最被全球業(yè)者所看好，故業(yè)者將加速度計(jì) (Accelerometer)以及陀螺儀(Gyroscope)等產(chǎn)品也向嵌入手機(jī)中為目標(biāo)，封裝高度均可降至1mm以下。目前包含Kionix、 Freescale、Bosch等業(yè)者均已推出3×3mm，且高度為0.9mm的加速度計(jì)產(chǎn)品，以符合下游業(yè)者的設(shè)計(jì)。除了產(chǎn)品尺寸外，目前加速度計(jì)價(jià)格直直落、符合消費(fèi)性電子產(chǎn)品的應(yīng)用范圍更是主要推動(dòng)力。
2010-11-25
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高功率LED照明設(shè)計(jì)中的散熱控制方案
與白熾燈鎢絲燈泡不同，高功率LED不輻射熱量。與之相反，LED將其PN結(jié)的熱量傳導(dǎo)到LED封裝的散熱金屬小塊上。由于LED產(chǎn)生的熱量采用傳導(dǎo)方式散發(fā)，因此這些熱量需要一個(gè)更長(zhǎng)、更昂貴的路徑才能完全散發(fā)到空氣中去。目前HBLED通用照明的一個(gè)最大商業(yè)化障礙就是其散熱問(wèn)題，因此能否徹底有效地解決這問(wèn)題可以說(shuō)是贏得客戶的關(guān)鍵。本文將為你分享Zetex的LED照明專家在解決散熱問(wèn)題時(shí)的獨(dú)到經(jīng)驗(yàn)。
2010-11-25
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RCWPM Jumper：Vishay推出零阻值貼片電阻適用于軍工等惡劣環(huán)境
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出通過(guò)DSCC檢驗(yàn)的新款零阻值貼片電阻 --- RCWPM Jumper，該電阻通過(guò)了MIL-PRF-32159的RCZ型認(rèn)證。對(duì)于軍工、航空、航天、醫(yī)療及其他在惡劣環(huán)境中的應(yīng)用，RCWPM Jumper提供了確定的可靠性和軍品級(jí)的失效率...
2010-11-24
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Vishay公司新視頻閃亮登場(chǎng)
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，介紹企業(yè)技術(shù)能力、客戶服務(wù)和業(yè)界最寬產(chǎn)品組合之一的新視頻在公司網(wǎng)址http://www.vishay.com亮相。該視頻重點(diǎn)介紹了 Vishay的設(shè)計(jì)和制造資源、可靠運(yùn)送高質(zhì)量元件的能力、廣泛的應(yīng)用支持，以及遍布全球的供應(yīng)鏈...
2010-11-23
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WSLP3921\5931:Vishay推出Power Metal Strip?電阻
日前，Vishay Intertechnology，推出兩款新的采用3921和5931外形尺寸的表面貼裝Power Metal Strip?電阻 --- WSLP3921和WSLP5931，電阻具有5W～10W的高功率等級(jí)和低至0.0003Ω的極低阻值。
2010-11-22
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IR推出25V及30V PQFN功率MOSFET系列適用于工業(yè)負(fù)載點(diǎn)應(yīng)用
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出一系列25 V及30 V器件，采用了IR最新的HEXFET MOSFET硅器件和新款高性能PQFN 3 x 3封裝，為電信、網(wǎng)絡(luò)通信和高端臺(tái)式機(jī)及筆記本電腦應(yīng)用的DC-DC轉(zhuǎn)換器提供了高密度、可靠和高效率的解決方案。
2010-11-22
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