-
全球智能手機(jī)第二季出貨同比增43%達(dá)6000萬部
市場調(diào)研公司Strategy Analytics日前發(fā)表最新研究報告稱,今年第二季度全球智能手機(jī)出貨量同比增長了43%,達(dá)6000萬部,運營商提高購機(jī)補(bǔ)貼、頂級廠商之間的競爭以及低成本智能手機(jī)的推廣普及推動了全球智能手機(jī)市場的快速發(fā)展
2010-07-27
-
2010年全球半導(dǎo)體制造裝置市場規(guī)模將達(dá)325億美元
國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)在“SEMICON West 2010”(2010年7月13~15日在美國舊金山舉行)上,發(fā)布了半導(dǎo)體制造裝置市場預(yù)測。2010年全球半導(dǎo)體制造裝置市場規(guī)模將達(dá)325億美元,臺灣和韓國將占一半以上
2010-07-22
-
世界杯踢活美國移動視頻市場
據(jù)iSuppli公司的市場研究合伙人Screen Digest,美國足球隊本次世界杯上表現(xiàn)出色,激發(fā)了美國體育迷對世界杯的熱情,幫助激活了美國手機(jī)視頻服務(wù)市場,預(yù)計推動2010年用戶增長12.7%。
2010-07-19
-
SEMI:2010年半導(dǎo)體設(shè)備市場將達(dá)325億美元 中國大陸增長138%
SEMI近日在SEMICON West展會上發(fā)布了SEMI Capital Equipment Forecast年中報告,根據(jù)該報告2010年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到325億美元。
2010-07-19
-
意法半導(dǎo)體(ST)縮小電涌保護(hù)器件尺寸
保護(hù)IC的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體推出創(chuàng)新的電涌保護(hù)芯片,通過將額定電涌能量吸收能力擴(kuò)展到最大工作溫度,新產(chǎn)品有助于降低電子設(shè)備電涌保護(hù)器件的尺寸和成本。而市場現(xiàn)有競爭產(chǎn)品的保護(hù)性在工作溫度超過25°C時會大幅降低。
2010-07-16
-
2010年中國(成都)電子展開幕典禮
2010年中國(成都)電子展(CEF West)在成都世紀(jì)城新國際會展中心開幕,這是中國電子展系列展覽連續(xù)第二年登陸四川成都。400余家來自國內(nèi)外的高新電子元器件、電子材料、制造設(shè)備、測試/測量設(shè)備等方面的高新企業(yè)前來參展,參觀者更是踴躍如潮。展會主辦單位中國電子器材總公司副總經(jīng)理陳雯海表示:“四川省是繼珠三角、長三角、環(huán)渤海之后的第四大電子信息產(chǎn)業(yè)基地,擁有軍工、裝備制造和廣電等傳統(tǒng)優(yōu)勢工業(yè),隨著西部大開發(fā)的深化,電子產(chǎn)業(yè)鏈正向西部轉(zhuǎn)移,促進(jìn)西部電子信息產(chǎn)業(yè)乃至整個工業(yè)的升級,使得無論在技術(shù)研發(fā)還是在生產(chǎn)制造方面,都讓許多沿海企業(yè)和境外企業(yè)看到了其中巨大的機(jī)遇。這也是中國(成都)電子展能夠吸引到90%以上省外、國外高新企業(yè)前來展示和交流的原因?!?/p>
2010-07-15
-
2010年中國(成都)電子展勝利閉幕
業(yè)內(nèi)普遍看好的2010年中國(成都)電子展(CEF West)已于9月9日在成都世紀(jì)城新國際會展中心勝利閉幕,展會為期三天,參展商近400家,共接待觀眾10748人,達(dá)到12099人次,包括來自成都、綿陽、德陽、樂山、重慶等地,從事航空航天、工業(yè)過程控制、機(jī)械制造、汽車制造、通信廣電等行業(yè)的專業(yè)觀眾,其中VIP參觀團(tuán)就多達(dá)600人。
2010-07-15
-
HARTING的Han- Yellock?再添一獎
自德資雅迪技術(shù)集團(tuán)的Han-Yellock?連接器推出市場以來,該連接器已獲得兩本專業(yè)刊物的獎項。除獲得商業(yè)雜志“ke Konstruktion & Engineering”的獎勵外,“Elektronikjournal”雜志也把雅迪首創(chuàng)的新產(chǎn)品選為其“當(dāng)月產(chǎn)品”。
2010-07-13
-
5月份全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到246億5000萬美元
美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association,SIA)統(tǒng)計的數(shù)字顯示,2010年5月的全球半導(dǎo)體銷售額為246億5000萬美元(3個月的移動平均值,以下相同)。比在單月銷售額中創(chuàng)下歷史新高的2010年4月增加了4.5%,連續(xù)2個月刷新歷史最高記錄。
2010-07-13
-
太陽能光伏行業(yè)對封裝材料需求前景光明
隨著太陽能行業(yè)的增長,對封裝材料的需求也在增加,封裝材料是應(yīng)用于防止對敏感電子設(shè)備造成損害而使用的保護(hù)屏障。據(jù)全球咨詢機(jī)構(gòu) Frost&Sullivan公司的研究分析,全球封裝材料市場的年價值約為20億美元(16億歐元),主要應(yīng)用在建筑、汽車和太陽能行業(yè)。雖然太陽能行業(yè)是最小的使用部門,但它在較長遠(yuǎn)時期內(nèi)或許具有光明的前景。2009年光伏封裝材料部門價值約3.54億美元。
2010-07-09
-
世界杯刺激2010年機(jī)頂盒銷售
據(jù)iSuppli公司,足球世界杯吸引億萬觀眾收看,有望推動全球電視機(jī)頂盒(STB)出貨量增長10%,而且球迷青睞高清(HD)機(jī)頂盒,以避免錯過任何精彩細(xì)節(jié)。
2010-07-08
-
四年磨一劍:德圖推出全新四組分煙氣分析儀testo 340
德圖隆重推出全新適用于工業(yè)排放檢測的4組分煙氣分析儀testo 340。
2010-07-06
- 第106屆電子展開幕,600+企業(yè)齊聚上海秀硬科技,打造全球未來產(chǎn)業(yè)新高地
- 慧榮科技:手機(jī)與AI推理“爭搶”存儲產(chǎn)能,供需失衡成倍擴(kuò)大
- 庫存告急!SK海力士DRAM僅剩兩周,存儲芯片陷“即產(chǎn)即銷”模式
- 三星HBM產(chǎn)能告急!2025年訂單全部售罄,緊急擴(kuò)建生產(chǎn)線
- 全球首發(fā)!臺積電中科1.4納米廠11月5日動工,劍指2028年量產(chǎn)
- 11.25深圳見!半導(dǎo)體“最強(qiáng)大腦”齊聚,解密AI與物理世界交互
- 東芝攜150年創(chuàng)新積淀八赴進(jìn)博,以科技賦能可持續(xù)未來
- 三星SDI與特斯拉洽談巨額儲能電池供應(yīng),北美供應(yīng)鏈格局生變
- 特斯拉門把手面臨美監(jiān)管機(jī)構(gòu)全面審查
- 深耕四十載:意法半導(dǎo)體如何推動EEPROM持續(xù)進(jìn)化,滿足未來需求
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


