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中國停止發(fā)放MOCVD設(shè)備采購補(bǔ)貼
花旗(Citigroup)分析師TimothyArcuri發(fā)表研究報告指出，調(diào)查顯示中國已停止發(fā)放LED制造關(guān)鍵設(shè)備有機(jī)金屬化學(xué)汽相沉積系統(tǒng)(MOCVD)設(shè)備的采購補(bǔ)貼。Arcuri將德國MOCVD設(shè)備供貨商AIXTRONAG的投資評等初設(shè)為“賣出”。Arcuri在2010年底也曾以中國MOCVD設(shè)備采購補(bǔ)貼政策恐怕會在2011年上半年到期為由，將MOCVD設(shè)備大廠VeecoInstrumentsInc的投資評等調(diào)降至“觀望”。
2011-02-23
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IntelliTouch Plus表面聲波觸摸技術(shù)與APR觸摸技術(shù)相結(jié)合
泰科電子近日宣布其Elo TouchSystems的互動式數(shù)字標(biāo)牌（IDS）的產(chǎn)品線增加了IntelliTouch 及IntelliTouch Plus產(chǎn)品技術(shù)。新增加的觸摸技術(shù)將提供開發(fā)人員和客戶更完整的大尺寸互動顯示解決方案。42”及46” 能提供IntelliTouch 觸控技術(shù), 而32”則提供IntelliTouch Plus 多點觸摸技術(shù)可選擇。
2011-02-22
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太陽能新增裝置量2010年倍增至160億瓦
據(jù)歐洲太陽能產(chǎn)業(yè)協(xié)會(European PhotoVoltaic Industry Association;EPIA)統(tǒng)計，2010年全球太陽能裝置量新增160億瓦(16 GWp)，較2009年的72億瓦新增裝置量成長1倍余。德國、意大利因太陽能收購電價(Feed-In-Tariff;FIT)補(bǔ)助政策，毋庸置疑為產(chǎn)業(yè)成長主要推手。
2011-02-22
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光纖連接器及其應(yīng)用、性能和終端要求淺析
在本文中我們將介紹用戶光纖連接器(SC)、直通式光纖連接器(ST)、固定式光纖連接器(FC)與LC光纖連接器及其應(yīng)用、性能和終端要求。
2011-02-21
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鋁粒子可提高薄膜太陽能電池轉(zhuǎn)化效率
新加坡A*STAR研究院高性能計算機(jī)研究所的科研人員尤里·阿基莫夫和魏誠美（音譯）發(fā)現(xiàn)，通過沉積鋁粒子的方法可以提高薄膜太陽能電池的光電轉(zhuǎn)化效率，這種金屬納米粒子能防止光線的逃逸和反射，使更多的直射光直接進(jìn)入太陽能電池。阿基莫夫說，該技術(shù)可以使我們進(jìn)一步降低太陽能電池的生產(chǎn)成本，并增強(qiáng)太陽能電池的競爭力。
2011-02-15
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Avago公司將采用力科示波器演示其芯片
力科公司今天宣布Avago公司將采用力科的WaveMaster 8Zi-A示波器演示其最新的30Gbps、基于20nm工藝的SerDes芯片。在2月1-2日加州的DesignCon 2011展會上在力科307展臺將面向全球首次公開演示該芯片的性能。
2011-02-14
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力科公司在DesignCon 2011上獲得最高榮譽(yù)
力科公司,全球領(lǐng)先的示波器、協(xié)議分析儀和串行數(shù)據(jù)測試方案供應(yīng)商，近日宣布其45GHz 的WaveMaster 845Zi-A示波器獲得2011年DesignCon測試和測量設(shè)備類的年度“ DesignVision獎”。WaveMAster 845Zi-A是當(dāng)前世界上最高帶寬的實時示波器，其入選理由是基于市場前景，獨創(chuàng)性方法和設(shè)計的質(zhì)量。
2011-02-11
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意法半導(dǎo)體擴(kuò)大其在運動傳感器市場的領(lǐng)導(dǎo)地位
根據(jù)市場分析機(jī)構(gòu)iSuppli的調(diào)查報告，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）證明其在消費電子和便攜應(yīng)用MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）芯片企業(yè)中排名第一。該調(diào)查報告顯示，2010年意法半導(dǎo)體的消費電子MEMS芯片銷售額增長63%，高達(dá)3.53億美元，接近其最大競爭對手收入的兩倍。在加速度計與陀螺儀兩種運動傳感器方面，意法半導(dǎo)體已成為手機(jī)和消費電子制造商的最大供應(yīng)商。
2011-02-08
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IT行業(yè)分析公司看好智能手機(jī)未來前景
據(jù)國外媒體報道，IT行業(yè)分析公司In-Stat繼續(xù)看好智能手機(jī)未來的發(fā)展前景，預(yù)計智能手機(jī)在2015年的全球銷售量將達(dá)8.5億部。
2011-02-07
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意法半導(dǎo)體推出下一代多功能機(jī)頂盒芯片
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）進(jìn)一步擴(kuò)大其高性能且具價格競爭力的機(jī)頂盒產(chǎn)品策略，推出兩款新的標(biāo)清（SD）機(jī)頂盒和高清（HD）機(jī)頂盒系統(tǒng)級芯片。新產(chǎn)品能夠讓標(biāo)清機(jī)頂盒和高清機(jī)頂盒采用相同的印刷電路板（PCB）設(shè)計，并能讓設(shè)備廠商沿用針對上一代產(chǎn)品所開發(fā)的軟件。
2011-02-07
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Teseo II：意法半導(dǎo)體推出業(yè)界首款單片定位器件可用于車載導(dǎo)航
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）針對便攜導(dǎo)航設(shè)備、車載導(dǎo)航以及車載信息處理系統(tǒng)，發(fā)布新一代單片獨立定位接收器Teseo II。
2011-02-06
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通用汽車戰(zhàn)略投資創(chuàng)新型電池企業(yè)
近日，通用汽車公司宣布通過其下屬的通用汽車創(chuàng)投公司向位于美國加州的安能系統(tǒng)(Envia Systems)電池科技公司戰(zhàn)略投資700萬美元，用于新一代鋰離子電池陰極技術(shù)的研發(fā)。
2011-02-01
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