-
空調補貼六月到期 行業(yè)洗牌逐鹿高端家電
實施已有2年的“空調節(jié)能惠民補貼項目”將于今年6月到期后取消。節(jié)能補貼政策接下來的重點將在節(jié)能燈、汽車和電動機領域。變頻空調可能被列入享受補貼產(chǎn)品范圍...
2011-03-23
空調 補貼 高端家電
-
空調補貼六月到期 行業(yè)洗牌逐鹿高端家電
實施已有2年的“空調節(jié)能惠民補貼項目”將于今年6月到期后取消。節(jié)能補貼政策接下來的重點將在節(jié)能燈、汽車和電動機領域。變頻空調可能被列入享受補貼產(chǎn)品范圍...
2011-03-23
空調 補貼 高端家電
-
Vishay推出業(yè)內最小Lug安裝空間的NTC熱敏電阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出具有65mm2/ 0.1 in2的業(yè)內最小Lug安裝空間的新系列Mini Lug負溫度系數(shù)(NTC)熱敏電阻--- NTCALUG03。新器件的最短響應時間小于4秒，能夠在-40℃～+125℃溫度范圍內快速、精確地測量出溫度。
2011-03-23
Vishay Lug NTC 熱敏電阻
-
雙模雙待USB接口數(shù)據(jù)卡的低功耗設計
隨著3G 網(wǎng)絡的大規(guī)模部署和4G 網(wǎng)絡的逐步部署, 支持數(shù)據(jù)終端的傳輸速率越來越高, 4G 網(wǎng)絡下行數(shù)據(jù)速率已經(jīng)高達150MB / s以上, 因此要求終端芯片處理速率越來越高同時數(shù)據(jù)處理速率的提高也增大了終端功耗的壓力, 數(shù)據(jù)卡主要的產(chǎn)品形式的接口為USB 接口, 而USB2 0接口的最大功耗限制在5 V,500mA時, 已...
2011-03-23
USB接口 USB USB接口數(shù)據(jù)卡設計
-
Diodes推出額定12A和15A器件適用于開關模電源
Diodes公司推出采用緊湊PowerDI5封裝的額定12A和15A器件，擴展了其專利的超勢壘整流器（SBR）系列。新器件可用作空間有限的開關模電源設計的輸出整流器，具備超低正向壓降特性，無論在效率或冷卻運行方面都超過了標準肖特基二極管。
2011-03-22
Diodes 開關電源 肖特基 二極管
-
Diodes推出額定12A和15A器件適用于開關模電源
Diodes公司推出采用緊湊PowerDI5封裝的額定12A和15A器件，擴展了其專利的超勢壘整流器（SBR）系列。新器件可用作空間有限的開關模電源設計的輸出整流器，具備超低正向壓降特性，無論在效率或冷卻運行方面都超過了標準肖特基二極管。
2011-03-22
Diodes 開關電源 肖特基 二極管
-
Diodes推出額定12A和15A器件適用于開關模電源
Diodes公司推出采用緊湊PowerDI5封裝的額定12A和15A器件，擴展了其專利的超勢壘整流器（SBR）系列。新器件可用作空間有限的開關模電源設計的輸出整流器，具備超低正向壓降特性，無論在效率或冷卻運行方面都超過了標準肖特基二極管。
2011-03-22
Diodes 開關電源 肖特基 二極管
-
3G智能手機的最新FFC/FPC互連解決方案
2010年第三季度，智能手機的全球銷售量幾乎是去年同期的兩倍，達到八千萬臺，占當季手機銷售量的大約19%?，F(xiàn)在，無論是蘋果的i-Phone，還是谷歌的Android操作系統(tǒng)，都在通過三星，HTC，索愛和其它廠商的各種型號的智能手機搶占市場份額。當然，大部分智能手機有非常相似的外觀，3.8” 到 4”尺寸的觸...
2011-03-22
FCI 連接器 FFC/FPC
-
3G智能手機的最新FFC/FPC互連解決方案
2010年第三季度，智能手機的全球銷售量幾乎是去年同期的兩倍，達到八千萬臺，占當季手機銷售量的大約19%?，F(xiàn)在，無論是蘋果的i-Phone，還是谷歌的Android操作系統(tǒng)，都在通過三星，HTC，索愛和其它廠商的各種型號的智能手機搶占市場份額。當然，大部分智能手機有非常相似的外觀，3.8” 到 4”尺寸的觸...
2011-03-22
FFC/FPC 互連解決方案 3G智能手機
- 突破效率極限：降壓-升壓穩(wěn)壓器直通模式技術解析
- 高效與靜音兼得：新一代開關電源如何替代LDO？
- 寬禁帶半導體賦能：GaN射頻放大器的應用前景
- 偏置時序全解析：避免pHEMT射頻放大器損壞的關鍵技巧
- 風電變流器邁入碳化硅時代：禾望電氣集成Wolfspeed模塊實現(xiàn)技術跨越
- 聞庫指出6G發(fā)展三部曲：終端智能化、通智融合、星地一體
- 百度世界大會定調AI新階段：從“智能涌現(xiàn)”邁向“效果涌現(xiàn)”
- 以前沿技術共拓行業(yè)新篇，村田將亮相ICCAD 2025
- 邁向“AI就緒”，聯(lián)想凌拓發(fā)布AFX全閃存與LiSA智能存儲平臺
- 是德科技與HEAD acoustics完成NG eCall互操作測試，助推車載緊急呼叫合規(guī)進程
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
