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Xtrinsic系列：飛思卡爾推出高性能高可靠傳感器用于智能電子終端
近幾年來，消費電子領(lǐng)域的發(fā)展日新月異。短短幾年時間，平板電腦、智能手機及其他智能終端產(chǎn)品演繹了從出現(xiàn)到漸趨普及的過程。消費電子產(chǎn)品功能日趨豐富及智能化，諸如重力感應(yīng)、手勢識別等功能幾年前還可作為產(chǎn)品賣點大賺眼球，而今則幾乎成為智能終端產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)配置。而這些功能得以實現(xiàn)，MEMS傳感...
2011-09-02
飛思卡爾 傳感器 Xtrinsic 智能電子終端
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Expo Pack亮相中國西部（西安）電子展
中國西部（西安）電子展是面向工業(yè)應(yīng)用和軍工的電子技術(shù)解決方案的專業(yè)性展會，展會在繼長三角、珠三角和環(huán)渤海灣之后中國第四大電子信息產(chǎn)業(yè)基地、西部大開發(fā)的龍頭城市、全國重要的基礎(chǔ)電子裝備基地及軍品電子中心西安舉辦。Expo Pack通過這個展會的發(fā)行有效覆蓋中國北方地區(qū)的制造加工企業(yè)、電子...
2011-09-02
Expo Pack 西安 電子展 技術(shù)方案
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Expo Pack亮相中國西部（西安）電子展
中國西部（西安）電子展是面向工業(yè)應(yīng)用和軍工的電子技術(shù)解決方案的專業(yè)性展會，展會在繼長三角、珠三角和環(huán)渤海灣之后中國第四大電子信息產(chǎn)業(yè)基地、西部大開發(fā)的龍頭城市、全國重要的基礎(chǔ)電子裝備基地及軍品電子中心西安舉辦。Expo Pack通過這個展會的發(fā)行有效覆蓋中國北方地區(qū)的制造加工企業(yè)、電子...
2011-09-02
Expo Pack 西安 電子展 技術(shù)方案
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Expo Pack亮相中國西部（西安）電子展
中國西部（西安）電子展是面向工業(yè)應(yīng)用和軍工的電子技術(shù)解決方案的專業(yè)性展會，展會在繼長三角、珠三角和環(huán)渤海灣之后中國第四大電子信息產(chǎn)業(yè)基地、西部大開發(fā)的龍頭城市、全國重要的基礎(chǔ)電子裝備基地及軍品電子中心西安舉辦。Expo Pack通過這個展會的發(fā)行有效覆蓋中國北方地區(qū)的制造加工企業(yè)、電子...
2011-09-02
Expo Pack 西安 電子展 技術(shù)方案
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日本7月手機銷售較去年同月漲15%
日本零售調(diào)查公司GfK Japan 近日公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)指出，拜智能型手機銷售強勁之賜。2011年7月份日本手機銷售量較去年同月勁揚15%，增幅創(chuàng)2008年導(dǎo)入「分期付款」銷售制度以來新高水平。
2011-09-01
手機 通路 智慧手機 電信
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電視傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈被打破 軟件成真
電視從誕生起就以硬件創(chuàng)新為驅(qū)動不斷發(fā)展，從黑白到彩色，從球面到平板……不過現(xiàn)在，電視制造者們卻得投入到一場陌生、顛覆的革命里。在這里，電視不再是凝結(jié)了尖端科技的造夢機器，而淪為缺少差異化和技術(shù)含量的播放終端，里面的“軟件”成了真正的幕后“老板”，它們決定了制造商們的生死前景。
2011-09-01
電視 平板 智能電視 電視產(chǎn)業(yè)
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電視傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈被打破 軟件成真
電視從誕生起就以硬件創(chuàng)新為驅(qū)動不斷發(fā)展，從黑白到彩色，從球面到平板……不過現(xiàn)在，電視制造者們卻得投入到一場陌生、顛覆的革命里。在這里，電視不再是凝結(jié)了尖端科技的造夢機器，而淪為缺少差異化和技術(shù)含量的播放終端，里面的“軟件”成了真正的幕后“老板”，它們決定了制造商們的生死前景。
2011-09-01
電視 平板 智能電視 電視產(chǎn)業(yè)
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LTE手機叫好不叫座 發(fā)展4G需先打好3G攻堅戰(zhàn)
智能手機市場3G大戰(zhàn)正酣，4G終端又浮出水面，競爭不可謂不激烈。那么LTE手機濺起的浪潮對整體市場會有怎樣的影響？在3G市場地位還沒鞏固下，4G風(fēng)潮來襲，將會使運營商市場格局發(fā)生怎樣變化？綜合來看，目前3G手機市場仍是主流，LTE還處于叫好不叫座的局面。
2011-09-01
LTE手機 4G 3G 智能手機
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臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值成長率再次下調(diào)
臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長率近日再度下修成長率，預(yù)估今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值跌幅將繼續(xù)擴大至-11.3％，其中又以晶圓代工和存儲器的調(diào)降幅度較大。
2011-09-01
半導(dǎo)體 晶圓 代工 封裝
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