-
英特爾英飛凌無線業(yè)務(wù)交易或?qū)⒃跀?shù)日內(nèi)完成
8月4日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,消息人士日前透露,英特爾收購英飛凌公司無線業(yè)務(wù)部門的交易或?qū)⒃跀?shù)日內(nèi)完成。
2010-08-06
英特爾 英飛凌 無線業(yè)務(wù)
-
VLSI提高半導(dǎo)體預(yù)測 但CEO們?nèi)允侵?jǐn)慎的樂觀
VLSI提高IC預(yù)測,但是該公司看到雖然很多產(chǎn)品供不應(yīng)求,但是有一種可能DRAM市場再次下跌。
2010-08-05
VLSI 半導(dǎo)體 CEO
-
7月份無源器件交貨時(shí)間及材料價(jià)格分析
在無源元器件的交貨指數(shù)中,鉭電容和直流薄膜電容器的交貨時(shí)間呈現(xiàn)顯著增長,而MLCC(多層陶瓷電容器)的交貨時(shí)間則縮短了---因?yàn)樵陧n國、中國和日本已擴(kuò)張了MLCC的產(chǎn)能。
2010-08-05
無源器件 交貨時(shí)間 材料價(jià)格
-
7月份無源器件交貨時(shí)間及材料價(jià)格分析
在無源元器件的交貨指數(shù)中,鉭電容和直流薄膜電容器的交貨時(shí)間呈現(xiàn)顯著增長,而MLCC(多層陶瓷電容器)的交貨時(shí)間則縮短了---因?yàn)樵陧n國、中國和日本已擴(kuò)張了MLCC的產(chǎn)能。
2010-08-05
無源器件 交貨時(shí)間 材料價(jià)格
-
7月無源電子器件原材料價(jià)格指數(shù)上漲4%
在7月份,無源電子器件在生產(chǎn)過程中所消耗原材料的帕曼指數(shù)(Paumanok index)增長了4%。這標(biāo)志著,在2010年4月急劇上漲之后的原材料價(jià)格整體下降的局面已經(jīng)臨近結(jié)束
2010-08-05
無源電子 原材料
-
7月無源電子器件原材料價(jià)格指數(shù)上漲4%
在7月份,無源電子器件在生產(chǎn)過程中所消耗原材料的帕曼指數(shù)(Paumanok index)增長了4%。這標(biāo)志著,在2010年4月急劇上漲之后的原材料價(jià)格整體下降的局面已經(jīng)臨近結(jié)束
2010-08-05
無源電子 原材料
-
報(bào)告稱智能手機(jī)今年出貨量將達(dá)2.51億同比增38%
據(jù)臺灣媒體報(bào)道,智能手機(jī)正成為目前手機(jī)換機(jī)的主要動能。據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究預(yù)估,今年智能手機(jī)出貨量將達(dá)2.51億支,年增率達(dá)37.9%,且將連續(xù)三年維持三成以上的高增長率。 此外,Gartner最新的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)也顯示,去年全球手機(jī)出貨量達(dá)12.11億支,較前一年不增反減,衰退約0.9%;顯示全球手機(jī)市場已近飽和...
2010-08-05
消費(fèi)電子 智能手機(jī) 拓墣
-
報(bào)告稱智能手機(jī)今年出貨量將達(dá)2.51億同比增38%
據(jù)臺灣媒體報(bào)道,智能手機(jī)正成為目前手機(jī)換機(jī)的主要動能。據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究預(yù)估,今年智能手機(jī)出貨量將達(dá)2.51億支,年增率達(dá)37.9%,且將連續(xù)三年維持三成以上的高增長率。 此外,Gartner最新的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)也顯示,去年全球手機(jī)出貨量達(dá)12.11億支,較前一年不增反減,衰退約0.9%;顯示全球手機(jī)市場已近飽和...
2010-08-05
消費(fèi)電子 智能手機(jī) 拓墣
-
面板廠產(chǎn)能利用率下滑
友達(dá)光電執(zhí)行長陳來助日前在法人說明會表示,第3 季猶如李白的詩句「兩岸猿聲啼不住,輕舟已過萬重山」,重點(diǎn)是必須使用「輕舟」,才能過萬重山,因此產(chǎn)能利用率不能太高。
2010-08-05
奇美 玻璃基板 面板
- 突破效率極限:降壓-升壓穩(wěn)壓器直通模式技術(shù)解析
- 高效與靜音兼得:新一代開關(guān)電源如何替代LDO?
- 寬禁帶半導(dǎo)體賦能:GaN射頻放大器的應(yīng)用前景
- 偏置時(shí)序全解析:避免pHEMT射頻放大器損壞的關(guān)鍵技巧
- 風(fēng)電變流器邁入碳化硅時(shí)代:禾望電氣集成Wolfspeed模塊實(shí)現(xiàn)技術(shù)跨越
- 中國汽研聯(lián)合促進(jìn)會啟動"質(zhì)量向新"行動 智能底盤系列標(biāo)準(zhǔn)研究正式啟動
- 沃爾沃卡車針對售后市場外觀專利侵權(quán)成功采取維權(quán)行動
- 國產(chǎn)微顯示技術(shù)突圍:逐點(diǎn)半導(dǎo)體與芯視元共建AR芯片解決方案
- 可靠性設(shè)計(jì):熱繼電器溫度補(bǔ)償與復(fù)位機(jī)制深度解析
- 工程避坑指南:防水連接器選型中的5大關(guān)鍵參數(shù)
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall





