-
想拿下可穿戴，PCB設(shè)計(jì)上還要下足這幾點(diǎn)功夫
由于體積和尺寸都很小，對(duì)日益增長(zhǎng)的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標(biāo)準(zhǔn)。在這些標(biāo)準(zhǔn)面世之前，我們不得不依靠在板級(jí)開發(fā)中所學(xué)的知識(shí)和制造經(jīng)驗(yàn)，并思考如何將它們應(yīng)用于獨(dú)特的新興挑戰(zhàn)。有三個(gè)領(lǐng)域需要我們特別加以關(guān)注，它們是：電路板表面材料，射頻／微波設(shè)計(jì)和射頻傳輸線。
2017-03-31
PCB設(shè)計(jì) 可穿戴
-
插上電源就可工作，PC電壓需求竟有這么大學(xué)問
為什么電源上要有這些數(shù)字，相信并不是每個(gè)人都知道。實(shí)際上我們PC里面的硬件，對(duì)供電電壓的要求是不一樣的，因此PC電源要針對(duì)不同的硬件輸出不同的電壓。只是為什么這些電壓對(duì)應(yīng)的輸出功率各有不同呢？具體硬件需要的具體電壓是什么呢？
2017-03-31
PC電壓 電源 主板
-
QORVO新型多路復(fù)用器攻克載波聚合難題
Qorvo, Inc.今天宣布，推出了兩款新型多路復(fù)用器---QM25002和QM25008，可滿足4G LTE智能手機(jī)對(duì)載波聚合（CA）技術(shù)的嚴(yán)格要求。
2017-03-30
Qorvo 多路復(fù)用器
-
手機(jī)電池不夠用？為何不試試這些省點(diǎn)的方法
相信大家使用智能手機(jī)時(shí)都會(huì)遇到手機(jī)電池沒電的尷尬情景：有可能是外出旅行中，有可能是逛街途中，也有可能是下班路上手機(jī)電量快耗盡。手機(jī)電池的能量密度這幾年雖然穩(wěn)步增長(zhǎng)但依然無法跟上電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的步伐，多數(shù)智能手機(jī)都逃不掉一天一充的命運(yùn)，那么為了延長(zhǎng)電池使用時(shí)間都有哪些小技巧呢？
2017-03-22
手機(jī)電池 智能手機(jī)
-
傳感器知識(shí)大講堂之距離傳感器
【導(dǎo)讀】現(xiàn)在智能手機(jī)已經(jīng)非常普及了，如果你留心，會(huì)發(fā)現(xiàn)在用手機(jī)撥打接聽電話過程中，當(dāng)你的臉靠近屏幕，手機(jī)屏幕會(huì)自動(dòng)黑屏，而當(dāng)你臉離開屏幕一定距離后，屏幕又會(huì)自動(dòng)開啟，同時(shí)自動(dòng)解鎖恢復(fù)可操作狀態(tài)。手機(jī)里的這個(gè)功能主要是為了防止接打電話時(shí)，臉部對(duì)手機(jī)屏幕進(jìn)行誤操作。而實(shí)現(xiàn)這一功能...
2017-03-21
傳感器知識(shí)大講堂之距離傳感器
-
3D視覺深度研究：智能交互進(jìn)入新時(shí)代
3D深度視覺作為一個(gè)嶄新的技術(shù)，已經(jīng)出現(xiàn)在微軟Kinect、英特爾RealSense等消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品中，隨著硬件端技術(shù)的不斷進(jìn)步，算法與軟件層面的不斷優(yōu)化，3D深度視覺的精度和實(shí)用性得到大幅提升，尤其是TOF方案與VCSEL的快速成熟，使得“深度相機(jī)+手勢(shì)/人臉識(shí)別”具備了大規(guī)模進(jìn)入移動(dòng)智能終端的基礎(chǔ)。
2017-03-17
3D視覺 智能交互 人臉識(shí)別
-
拆解蘋果W1：AirPods和Beats耳機(jī)都用的神奇芯片
我們一直急于取得這些新興的無線聽戴式設(shè)備，因?yàn)橄脒M(jìn)一步了解W1無線SoC與慣性傳感器，今天就來看看AirPods和Beats耳機(jī)都用的神奇芯片的拆解細(xì)節(jié)。
2017-03-17
拆解 芯片 Beats耳機(jī)
-
電容觸控傳感技術(shù)如何讓手機(jī)變得更智能？
隨著人們對(duì)智能手機(jī)的功能的需求越來越高，開發(fā)設(shè)計(jì)人員必須要讓智能手機(jī)變得更加智能。例如，請(qǐng)?jiān)O(shè)想這樣一部手機(jī)，它能夠?qū)W習(xí)每個(gè)用戶的使用習(xí)慣并自適應(yīng)，例如，根據(jù)左右手習(xí)慣將手機(jī)一側(cè)的音量鍵移至另一側(cè)。或者，能夠讓用戶使用手機(jī)背面的觸控板單手控制屏幕功能。
2017-03-17
電容觸控傳感技術(shù) 智能手機(jī)
-
防水技術(shù)仍是智能手機(jī)的一大痛點(diǎn)
智能手機(jī)繼Type-C之后，轉(zhuǎn)向正在爆發(fā)的消費(fèi)電子防水主題。新一代防水技術(shù)環(huán)節(jié)中硅膠結(jié)構(gòu)件、聲學(xué)、連接器、檢測(cè)設(shè)備等多個(gè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)都有望受益市場(chǎng)爆發(fā)！解決用戶痛點(diǎn)，增加使用場(chǎng)景，在蘋果三星等巨頭引領(lǐng)下，防水產(chǎn)業(yè)鏈上的模切產(chǎn)品爆發(fā)在即。
2017-03-16
防水技術(shù) 智能手機(jī) 痛點(diǎn)
- 大聯(lián)大世平發(fā)布AI玩具方案：支持多角色定制與20條指令詞，賦能全齡段陪伴
- 破解多通道測(cè)溫難題：Microchip新款I(lǐng)C實(shí)現(xiàn)±1.5°C系統(tǒng)精度
- Bourns擴(kuò)展車規(guī)級(jí)EMI解決方案：雙型號(hào)共模扼流圈覆蓋500至1700Ω阻抗
- Coherent高意突破單纖雙向技術(shù)：100G ZR QSFP28相干模塊實(shí)現(xiàn)十倍容量提升
- 面向電動(dòng)汽車與工業(yè)驅(qū)動(dòng)：Vishay第七代FRED Pt整流器通過AEC-Q101認(rèn)證
- 意法半導(dǎo)體布局面板級(jí)封裝，圖爾試點(diǎn)線2026年投產(chǎn)
- 無懼高溫挑戰(zhàn)：SiC JFET助力SSCB實(shí)現(xiàn)高可靠性保護(hù)
- 聚焦物聯(lián)網(wǎng)前沿，DigiKey 助力 Works With 開發(fā)者盛會(huì)
- AMD 銳龍嵌入式 9000 系列為工業(yè)計(jì)算與自動(dòng)化帶來下一代性能和效率
- 電聲核心元件：受話器技術(shù)深度剖析與市場(chǎng)格局
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
