-
中國電子材料和元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
在“十一五”期間產(chǎn)量、銷售額、進出口總額都有較大幅度提升，增強了我國作為基礎電子生產(chǎn)大國的地位。雖然期間受金融危機沖擊，產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷小幅調(diào)整，但總體發(fā)展穩(wěn)定。近年來國內(nèi)行業(yè)已恢復發(fā)展到歷史最高水平。
2012-03-02
電子材料 元器件
-
高端電容器或迎來一波增長大潮
下游新興應用拉動電容器需求、替代進口空間巨大：鋁電解電容器是電子線路必不可少的元器件，產(chǎn)量占電容器總產(chǎn)量的30%。2010-2012年全球鋁電解電容器市場將維持3%-7%的增長率，由新型LED背光液晶電視、變頻空調(diào)、高鐵、新能源等需求推動。我國鋁電解電容器多年來保持20%-30%的需求缺口，并以國外進口...
2012-03-02
高端 電容器 固態(tài)電容器
-
物聯(lián)網(wǎng)安防行業(yè)促進傳感器快速發(fā)展
在信息化社會，幾乎沒有任何一種科學技術的發(fā)展和應用能夠離得開傳感器和信號探測技術的支持，為實現(xiàn)對傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的改造，提高原材料的利用率、降低能耗、提高產(chǎn)品質(zhì)量以及提高勞動生產(chǎn)率和經(jīng)濟效益，各個企業(yè)將大量需要工業(yè)控制傳感器.
2012-03-02
物聯(lián)網(wǎng) 安防 傳感器
-
基于直流PTC熱敏電阻恒溫控制系統(tǒng)的設計
現(xiàn)有的加熱器大都采用電熱管、電熱絲等傳統(tǒng)器件加熱，電熱管的外殼為不銹鋼制成的鋼管，內(nèi)有發(fā)熱元件電阻絲，加熱時通過電阻絲及鋼管向外界傳熱，當空氣不流動時，電熱管的熱量就散不出去，溫度會越來越高，嚴重時會燒毀電熱管，甚至發(fā)生火災。而PTC熱敏電阻作為發(fā)熱材料，具有節(jié)能恒溫、無明火、安...
2012-03-02
PTC熱敏電阻 恒溫控制系統(tǒng)
-
運用片狀獨石陶瓷電容器的電路設計
片狀獨石陶瓷電容器已誕生近50年。其間，片狀獨石陶瓷電容器通過介電體層的薄型化以及新型介電體材料的開發(fā)，穩(wěn)步實現(xiàn)小型化和大容量化。由此，片狀獨石陶瓷電容器逐漸從率先普及的鋁電解電容器、鉭電解電容器、薄膜電容器手中奪取市場，勢力范圍不斷擴大.
2012-03-02
片狀獨石陶瓷電容器 電路設計
-
德州儀器 KeyStone II 架構助力多內(nèi)核技術發(fā)展
日前，德州儀器 (TI) 宣布對其曾獲獎的 KeyStone 多內(nèi)核架構進行重要升級，從而為集信號處理、網(wǎng)絡、安全和控制功能于一體的高性能 28nm 器件進入嶄新發(fā)展時代鋪平了道路。TI 可擴展 KeyStone II 架構支持 TMS320C66x 數(shù)字信號處理器 (DSP) 系列內(nèi)核以及多高速緩存同步的四通道 ARM Cortex?-A15 集...
2012-03-02
德州儀器 KeyStone II
-
EDS-MD：Lantronix基于ADI iCOUPLER的無線通信網(wǎng)絡服務器
全球領先的高性能信號處理解決方案供應商ADI最近宣布Lantronix, Inc.已選用ADI公司的iCoupler?數(shù)字隔離器技術來構建其新系列無線通信網(wǎng)絡服務器。EDS-MD系列多端口醫(yī)療設備服務器代表了醫(yī)療通信的最新成就，采用緊湊、安全、輕便的塑料外殼，能夠對多種醫(yī)療設備進行遠程控制和系統(tǒng)級管理。
2012-03-01
EDS-MD ADI iCOUPLER
-
2012年醫(yī)療電子技術發(fā)展趨勢展望
隨著醫(yī)療技術的進步，人們對醫(yī)療設備的性能有越來越高的要求，特別是醫(yī)療機構使用的專業(yè)診療設備，更高的診斷精準度、更高的通道密度以及更快的診斷速度將為高端醫(yī)療設備的市場競爭帶來優(yōu)勢。
2012-03-01
醫(yī)療電子 便攜式醫(yī)療電子設備
-
鋰電池充電器設計技巧：從太陽能電池獲取更大功率
如何設計鋰離子電池充電器以便從太陽能電池中獲取最多的功率并有效地對鋰電池充電呢？本文將討論太陽能電池的工作原理和電氣輸出特性，接著討論電池充電系統(tǒng)要求以及匹配太陽能電池特性的系統(tǒng)解決方案，以便從太陽能電池獲取最大的功率。
2012-02-29
鋰離子電池 太陽能電池 充電器
- 大聯(lián)大世平發(fā)布AI玩具方案：支持多角色定制與20條指令詞，賦能全齡段陪伴
- 破解多通道測溫難題：Microchip新款IC實現(xiàn)±1.5°C系統(tǒng)精度
- Bourns擴展車規(guī)級EMI解決方案：雙型號共模扼流圈覆蓋500至1700Ω阻抗
- Coherent高意突破單纖雙向技術：100G ZR QSFP28相干模塊實現(xiàn)十倍容量提升
- 面向電動汽車與工業(yè)驅動：Vishay第七代FRED Pt整流器通過AEC-Q101認證
- 跨界物聯(lián)創(chuàng)新：貿(mào)澤電子以白金贊助商身份助力Works With 2025
- 意法半導體布局面板級封裝，圖爾試點線2026年投產(chǎn)
- 無懼高溫挑戰(zhàn)：SiC JFET助力SSCB實現(xiàn)高可靠性保護
- 聚焦物聯(lián)網(wǎng)前沿，DigiKey 助力 Works With 開發(fā)者盛會
- AMD 銳龍嵌入式 9000 系列為工業(yè)計算與自動化帶來下一代性能和效率
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
