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LED驅(qū)動電路功率因數(shù)改善探討以及NCP1014解決方案
本參考設計將分析現(xiàn)有照明LED驅(qū)動電路設計功率因數(shù)低的原因，探討改善功率因數(shù)的技術及解決方案，介紹相關設計過程、元器件選擇依據(jù)、測試數(shù)據(jù)分享，顯示這參考設計如何輕松符合“能源之星”固態(tài)照明標準的功率因數(shù)要求，非常適合低功率LED照明應用。
2010-06-21
功率因數(shù) PFC NCP1014LEDGTGEVB NCP1014
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BGA封裝的焊球評測
BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預計還將繼續(xù)維持此增長率。同時，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O數(shù)量，更細的節(jié)距。但是好的焊球是什么樣一個標準，如何才能做好是很多初學者的疑問，請看本文為你的分析
2010-06-21
BGA封裝 焊球 評測 HJTECH
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可制造性設計
PCB可制造性設計分析（DFM系統(tǒng)）是一個促進生產(chǎn)力的強大工具。它能促使你在毫無損失的情況下使設計更加小型化，降低產(chǎn)品上市時間并信心十足地在全球制造趨勢中獲利受益。如果不使用DFM，則你可能面臨高成本、高風險的巨大挑戰(zhàn)。不信，那么請仔細的閱讀本文
2010-06-21
可制造性 DFM PCB設計 新產(chǎn)品導入（NPI）
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2010年半導體設備產(chǎn)業(yè)將勁揚113.2%
Gartner副總裁Klaus Rinnen表示：技術升級，將帶動 2010年半導體資本設備市場的成長。對40奈米和45奈米設備的需求大幅增加，帶動晶圓代工的龐大資本支出。英特爾對3x奈米的投資，NAND 記憶體制造商支出增加，以及升級至下一世代 DDR3 DRAM 記憶體，皆為主要的投資成長動能。
2010-06-21
半導體 設備產(chǎn)業(yè) Gartner
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IR 推出 AUIPS7221R 智能電源開關
國際整流器公司（IR）今天推出 65V 高側(cè)智能電源開關 AUIPS7221R。
2010-06-21
IR AUIPS7221R 智能電源開關
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LED照明和太陽能應用點亮北京節(jié)能展
近日，以“低碳技術、綠色經(jīng)濟”為主題的2010中國北京國際節(jié)能環(huán)保展覽會在京拉開帷幕，此次展覽會由北京市政府與國家發(fā)展和改革委員會主辦，展會既為中外參展企業(yè)搭建了交流的平臺，又給廣大百姓提供了了解節(jié)能減排、低碳生活知識的課堂。
2010-06-18
節(jié)能展 LED 照明 太陽能 熱水器 低碳 綠色經(jīng)濟
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我國LED發(fā)展面臨諸多攔路虎
被譽為“第三次照明革命”的LED產(chǎn)業(yè)以其節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點受到政府的高度重視、行業(yè)的追捧。但是在一片叫好聲中，LED仍然面臨核心技術缺失、行業(yè)標準缺失、價格居高不下、大面積推廣困難等種種問題。
2010-06-18
LED 照明 光源 環(huán)保 節(jié)能 光衰
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物聯(lián)網(wǎng)家電：理想照進現(xiàn)實還需三五年
物聯(lián)網(wǎng)概念風起云涌，“錢”景無限惹來眾多家電企業(yè)搶灘。然而囿于目前行業(yè)標準缺失，整體互聯(lián)上下游商業(yè)模式并未成熟，物聯(lián)網(wǎng)家電從科技走向真正商業(yè)化尚需時日。海爾集團U-home本部總經(jīng)理李莉估計整個的實現(xiàn)過程可能要三至五年。
2010-06-18
物聯(lián)網(wǎng)家電 商業(yè)化 搶灘
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Harwin授予Mouser本年度全球目錄分銷商獎
2010年6月10日，Mouser榮獲Harwin頒發(fā)的2009/2010目錄分銷商年度獎。
2010-06-17
Harwin Mouser 目錄分銷商
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