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混合集成電路的EMC設計
混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導體集成工藝與厚(薄)膜工藝結合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線,并在同一基片上將分立的半導體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成。具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點。
2011-11-08
集成電路 EMC設計 噪聲干擾 晶振
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復雜RF環(huán)境下的RFID測試挑戰(zhàn)
隨著設備價格的下降及全球市場擴大，RFID應用正面臨飛速發(fā)展。嵌入式RFID的使用量不斷提高，隨著泛在ID中心(Ubiquitous ID Center)和T引擎論壇(T-Engine Forum)等協調性機構的形成，GSM協會現已支持將基于RFID的近場通信技術運用于手機中。
2011-11-08
RF RFID ASK 藍牙
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進行電平測量時需要考慮的速度問題
理解穩(wěn)態(tài)直流信號加到電壓表上的情況在概念上沒有什么困難。然而，如果該信號具有時變的分量，例如在直流信號上疊加了交流信號，儀表就將跟隨該變化的信號，并表示出該輸入信號的瞬時幅度。當交流分量的頻率增加時，直流儀表的響應就會變得不夠快，直到在某一頻率時，儀表只能顯示出輸入電壓的平均值。
2011-11-08
電平測量 速度 RC 電壓測量
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電子電路設計中EMC/EMI的模擬仿真
由于PCB板上的電子器件密度越來越大，走線越來越窄，信號的頻率越來越高，不可避免地會引入EMC(電磁兼容)和EMI(電磁干擾)的問題，所以對電子產品的電磁兼容分析顯得特別重要。與IC設計相比，PCB設計過程中的EMC分析和模擬仿真是一個薄弱環(huán)節(jié)。
2011-11-07
PCB EMC EMI 電子
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測量器件飽和功率和增益的方法
RF晶體管和RF集成電路上的功率測量的復雜性日益增大。在高功率設備性能測量中，最重要的是測量飽和功率，由于很難用CW技術來評估參數，它通常在脈沖狀態(tài)下測試。本文介紹的方法消除了用于測量的經典方法中的某些重大缺點。該方法無需外部個人電腦，只使用了Rohde&Schwarz公司的一些SMIQ信號發(fā)生器，...
2011-11-07
測量器件 功率 增益 變量增量
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射頻開關優(yōu)化智能手機信號
不管是通過蜂窩還是移動連接網絡和外部設備，為了確保高數據速率的無線通信，典型的智能手機(圖1)都集成有許多天線組件和多個無線數據流。放大、過濾和切換所要求的射頻信號需要用到多種射頻元件(圖中用藍色突出顯示了射頻開關部分)。
2011-11-07
射頻 開關 智能手機 調頻收音機
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MOS管驅動電路基礎知識總結
在使用MOS管設計開關電源或者馬達驅動電路的時候，大部分人都會考慮MOS的導通電阻，最大電壓等，最大電流等，也有很多人僅僅考慮這些因素。這樣的電路也許是可以工作的，但并不是優(yōu)秀的，作為正式的產品設計也是不允許的。
2011-11-07
MOS管 驅動電路 開關電源 馬達驅動
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鎖相環(huán)的組成和工作原理
許多電子設備要正常工作，通常需要外部的輸入信號與內部的振蕩信號同步，利用鎖相環(huán)路就可以實現這個目的。鎖相環(huán)路是一種反饋控制電路，簡稱鎖相環(huán)（PLL）。鎖相環(huán)的特點是：利用外部輸入的參考信號控制環(huán)路內部振蕩信號的頻率和相位。
2011-11-07
鎖相環(huán)路 鑒相器 壓控振蕩器 環(huán)路濾波器
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國內傳感器技術與國外差距逐漸縮小
在國家政策的積極引導和支持下，我國的傳感器技術和產業(yè)取得了顯著成績，我們在傳感器技術研究方面正在逐漸縮小與國外的差距，一批基于MEMS技術的新型傳感器正在進入市場，在各領域中不斷拓寬應用范圍，設計技術、材料控制技術、生產技術、可靠性技術和測試技術不斷發(fā)展，量產能力逐步提高；多種敏...
2011-11-07
傳感器 MEMS 敏感元器件
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