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STW88N65M5：ST 推出MDmesh V功率MOSFET晶體管
意法半導(dǎo)體推出打破高壓功率MOSFET晶體管世界記錄的MDmesh V功率MOSFET晶體管。MDmesh V系列已是市場 上性能最高的功率MOSFET晶體管，擁有最低的單位面積通態(tài)電阻，在650V額定電壓應(yīng)用中可實現(xiàn)最高的能效和功率密度；現(xiàn)在新產(chǎn)品的推出又將重要的能效指標提高23%以上，對于以熱量形式損耗電能的系統(tǒng)...
2011-12-30
MOSFET mosfet ST
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移動裝置需求增帶動半導(dǎo)體反彈契機
多項市調(diào)研究顯示，全球半導(dǎo)體市場可望在智慧型手機及行動裝置需求的爆炸性成長帶動下，自2012年逐步復(fù)甦，2013年后將恢復(fù)強勁成長。而功率半導(dǎo)體市場方面，全球2011、2012年成長相對較慢，預(yù)估將分別成長3.7%及5%，至2012年可達320億美元規(guī)模...
2011-12-30
移動裝置 半導(dǎo)體
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鉛蓄電池產(chǎn)業(yè)重新整頓 鏈條競爭加劇
2011年對于我國鉛酸蓄電池行業(yè)是不平靜的一年，行業(yè)在經(jīng)過幾個月的整頓后，原來龐大的陣營已嚴重縮水，超過8成的企業(yè)被迫關(guān)停。在經(jīng)過一輪洗牌后，規(guī)?；l(fā)展蓄電池行業(yè)未來發(fā)展趨勢，而涅槃重生的企業(yè)都在備戰(zhàn)版圖擴張以搶占蓄電池行業(yè)制高點。
2011-12-29
鉛蓄電池 鏈條
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SEMI：2015年半導(dǎo)體封裝材料市場將達257億美元
SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，2011年包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場總值將達228億美元，2015年將進一步成長至257億美元。其中層壓基板(laminate Substrates)仍占最大比例，2011年總額預(yù)計為97億美元，以單位數(shù)量來看，未來5年的年復(fù)合成長...
2011-12-29
半導(dǎo)體 封裝 基板
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單相正弦脈寬調(diào)制逆變器的設(shè)計
當(dāng)鐵路、冶金等行業(yè)的一些大功率非線性用電設(shè)備運行時，將給電網(wǎng)注入大量的諧波，導(dǎo)致電網(wǎng)電壓波形畸變。根據(jù)我們的實驗觀察，在發(fā)生嚴重畸變時，電壓會出現(xiàn)正負半波不對稱，頻率也會發(fā)生變化。這樣的供電電壓波形，即使是一般的電力用戶，也難以接受，更無法用其作為檢修、測試的電源。同時，在這...
2011-12-29
單相 正弦 逆變器 脈寬調(diào)制
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美國分析儀器市場2014年預(yù)計達73億
通過收集美國市場儀器儀表設(shè)備的數(shù)據(jù)信息，MarketResearch.com日前公布一份新的市場報告——“美國分析儀器市場預(yù)測報告”。
2011-12-28
美國 分析儀器
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PCB的疊層設(shè)計經(jīng)驗法則
印刷電路板的疊層用于具體說明電路板層的安排。它詳細指定了哪一層是完整的電源和地平面，基板的介電常數(shù)以及層與層的間距。當(dāng)規(guī)劃一個疊層的時候，也要計算走線尺寸和最小走線間距。生產(chǎn)限制會嚴重地影響疊層，通常，電路的走線密度越大，每一英雨的生產(chǎn)成本就會越高。本文將詳述規(guī)劃疊層的一些基...
2011-12-27
PCB 疊層 印制電路板 電路板
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PCB設(shè)計的一般原則和抗干擾措施
印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來越高。PCB 設(shè)計的好壞對抗干擾能力影響很大。因此，在進行PCB設(shè)計時。必須遵守PCB設(shè)計的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計的要求。
2011-12-27
PCB 抗干擾 干擾 布局 布線 印制電路板
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電子元件業(yè)估值修正趨緩 靜待曙光出現(xiàn)
電子行業(yè)11月超額收益為2.7%，11年以來累計超額收益-10.3%。11月電子板塊跌幅2.8%，11年累計跌幅30.2%。在申萬23個一級行業(yè)中11月電子相對收益排名第六，總體表現(xiàn)相對強勢。目前電子行業(yè)估值水平已經(jīng)基本回歸至2010年初水平，進一步下跌空間已經(jīng)壓縮。
2011-12-27
電子元件業(yè) 半導(dǎo)體
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