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風(fēng)光不再 上網(wǎng)本電子書(shū)銷(xiāo)量堪憂
隨著平板電腦和智能手機(jī)的快速發(fā)展，曾經(jīng)熱銷(xiāo)的上網(wǎng)本開(kāi)始慢慢淡出消費(fèi)者的視野，而紅極一時(shí)的電子書(shū)在市場(chǎng)也不見(jiàn)了蹤影。有業(yè)內(nèi)人士稱，平板電腦出貨量大大增加，讓上網(wǎng)本在市場(chǎng)中正逐漸消失。包括戴爾等很多廠商已決定停產(chǎn)上網(wǎng)本，同時(shí)停止上網(wǎng)本產(chǎn)品線的更新。
2012-02-22
平板電腦 智能手機(jī) 電子書(shū) 上網(wǎng)本
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Vishay 擴(kuò)充用于功率電子的重載電容器
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，擴(kuò)充其用于功率電子的重載Vishay ESTA HDMKP電容器，增添新容值和新封裝形式。
2012-02-22
功率電子 重載電容器 交流濾波 HDMKP電容器
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IMF：TE推出用于零瓦電路的靈敏雙穩(wěn)態(tài)小尺寸繼電器
TE Connectivity 公司推出用于零瓦電路的IMF繼電器。如果沒(méi)有像移動(dòng)手機(jī)連接器之類(lèi)的終端設(shè)備，零瓦充電器就會(huì)停止從電網(wǎng)中取電， TE的IMF是專為這樣的應(yīng)用而設(shè)計(jì)的，其設(shè)計(jì)是對(duì)現(xiàn)有AXICOM IM繼電器產(chǎn)品線的補(bǔ)充。
2012-02-22
IMF TE 零瓦電路 繼電器
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LED驅(qū)動(dòng)器無(wú)閃爍的調(diào)光控制設(shè)計(jì)
目前，全球照明行業(yè)的數(shù)字革命正在到來(lái)，高效節(jié)能的LED燈將取代白熾、M16鹵素?zé)艉虲FL燈泡。但近段時(shí)間LED照明設(shè)計(jì)人員的工作面又臨新的挑戰(zhàn)，那就是同時(shí)滿足既可用針對(duì)白熾燈與M16鹵素?zé)舻腖ED驅(qū)動(dòng)器來(lái)實(shí)現(xiàn)調(diào)光控制功能，又要實(shí)現(xiàn)高功率因數(shù)無(wú)任何閃爍的調(diào)光控制的的新要求，尤其是要兼容現(xiàn)有的基礎(chǔ)...
2012-02-22
LED 驅(qū)動(dòng)器 無(wú)閃爍 調(diào)光控制
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拓展串聯(lián)疊加高壓變頻器應(yīng)用領(lǐng)域的研究
眾所周知，高壓大功率風(fēng)機(jī)、水泵采用變頻調(diào)速的方法，在方便的調(diào)整工況的同時(shí)，還可以收到顯著的節(jié)能效果，其直接經(jīng)濟(jì)效益很明顯，宏觀經(jīng)濟(jì)效益及社會(huì)效益則更加巨大。
2012-02-22
串聯(lián)疊加 高壓 變頻器 機(jī)電設(shè)備
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挑戰(zhàn)對(duì)離線LED拓?fù)涞倪x擇
在考慮使用LED驅(qū)動(dòng)器將AC輸入電壓轉(zhuǎn)換為用于LED負(fù)載的恒定電流源的拓?fù)鋾r(shí)，將LED應(yīng)用分為三種功率水平是有幫助的：（1）低功率應(yīng)用。要求輸入低于20W，例如燈條、R燈和白熾燈的替換品；（2）中等功率應(yīng)用。輸入最高為50W，例如天花板筒燈和L燈；（3）高功率應(yīng)用。要求輸入高于 50W，例如標(biāo)牌燈或街燈。
2012-02-22
LED驅(qū)動(dòng) PSR反激 QR拓?fù)?nbsp; LLC拓?fù)?/p>
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高頻MOS驅(qū)動(dòng)電路仿真波形實(shí)驗(yàn)波
開(kāi)關(guān)電源由于體積小、重量輕、效率高等優(yōu)點(diǎn),應(yīng)用已越來(lái)越普及。MOSFET由于開(kāi)關(guān)速度快、易并聯(lián)、所需驅(qū)動(dòng)功率低等優(yōu)點(diǎn)已成為開(kāi)關(guān)電源最常用的功率開(kāi)關(guān)器件之一。而驅(qū)動(dòng)電路的好壞直接影響開(kāi)關(guān)電源工作的可靠性及性能指標(biāo)。
2012-02-22
高頻 MOSt 驅(qū)動(dòng)電路 仿真波形
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DIGITIMES Research：TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)
TSV 3D IC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技術(shù)水準(zhǔn)皆尚未成熟情況下，TSV 3D IC技術(shù)發(fā)展速度可說(shuō)是相當(dāng)緩慢，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，直至2007年?yáng)|芝(Toshiba)將鏡頭與CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技術(shù)加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后，才正式揭開(kāi)TSV 3D IC實(shí)用...
2012-02-22
TSV 3D IC 半導(dǎo)體
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PCB背板設(shè)計(jì)及檢測(cè)要點(diǎn)
背板一直是PCB制造業(yè)中具有專業(yè)化性質(zhì)的產(chǎn)品。其設(shè)計(jì)參數(shù)與其它大多數(shù)電路板有很大不同，生產(chǎn)中需要滿足一些苛刻的要求，噪聲容限和信號(hào)完整性方面也要求背板設(shè)計(jì)遵從特有的設(shè)計(jì)規(guī)則。背板的這些特點(diǎn)導(dǎo)致其在設(shè)備規(guī)范和設(shè)備加工等制造要求上存在巨大差異。
2012-02-21
PCB 背板
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