慕尼黑上海電子展參展商IR
今天宣布將攜行業(yè)領(lǐng)先的節(jié)能電源管理解決方案參加3月15至17日在上海新國際博覽中心舉行的2011慕尼黑上海電子展(Electronica and Productronica China 2011)。
IR 的工程師和銷售人員將在E2館2474號展臺上展示IR最新的節(jié)能和高功率密度技術(shù)與產(chǎn)品。此外,IR將參加以下活動:
2011年3月15日,星期二
國際先進(jìn)汽車電子技術(shù)研討會,下午3:45-4:10,上海新國際博覽中心E2館
演講人:Benjamin Jackson
演講題目:《面向汽車應(yīng)用的高性能封裝》
IR亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉表示:“我們很高興能借此行業(yè)盛事之機(jī)分享我們的綠色工程解決方案,包括我們創(chuàng)新的電源管理解決方案,這些方案適合汽車和電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用,并能產(chǎn)生巨大的節(jié)能效益。”
IR將在此次展會上展示適合各種應(yīng)用的最新解決方案,包括汽車、照明、D類音頻和電機(jī)控制等應(yīng)用。
返回深圳電子展首頁:http://www.hongzhaohuan.com.cn/dzz
特別推薦
- 大聯(lián)大世平發(fā)布AI玩具方案:支持多角色定制與20條指令詞,賦能全齡段陪伴
- 破解多通道測溫難題:Microchip新款I(lǐng)C實(shí)現(xiàn)±1.5°C系統(tǒng)精度
- Bourns擴(kuò)展車規(guī)級EMI解決方案:雙型號共模扼流圈覆蓋500至1700Ω阻抗
- Coherent高意突破單纖雙向技術(shù):100G ZR QSFP28相干模塊實(shí)現(xiàn)十倍容量提升
- 面向電動汽車與工業(yè)驅(qū)動:Vishay第七代FRED Pt整流器通過AEC-Q101認(rèn)證
技術(shù)文章更多>>
- 意法半導(dǎo)體布局面板級封裝,圖爾試點(diǎn)線2026年投產(chǎn)
- 無懼高溫挑戰(zhàn):SiC JFET助力SSCB實(shí)現(xiàn)高可靠性保護(hù)
- 聚焦物聯(lián)網(wǎng)前沿,DigiKey 助力 Works With 開發(fā)者盛會
- AMD 銳龍嵌入式 9000 系列為工業(yè)計(jì)算與自動化帶來下一代性能和效率
- 電聲核心元件:受話器技術(shù)深度剖析與市場格局
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索