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低成本傳感器及A/D轉(zhuǎn)換接口的設(shè)計(jì)
許多傳感器的輸出與其電源電壓都是成比例的。這通常是因?yàn)楫a(chǎn)生輸出的感應(yīng)元件是比率器件。最常見的比率元件是電阻器，其阻值隨被測(cè)量的變化而變化。電阻式溫度檢測(cè)器(RTD)和應(yīng)變計(jì)都是典型的阻性敏感元件。
2011-08-04
傳感器 A/D轉(zhuǎn)換 接口
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上半年手機(jī)市場(chǎng)：穩(wěn)步增長(zhǎng) 3G智能機(jī)推波助瀾
2010年的中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)在3G和智能手機(jī)的帶動(dòng)下出現(xiàn)了超預(yù)期的增長(zhǎng)，進(jìn)入2011年在運(yùn)營(yíng)商及各大手機(jī)廠商緊鑼密鼓的推動(dòng)下，中國(guó)3G發(fā)展加速前行。2011年上半年，受運(yùn)營(yíng)商集采及新智能產(chǎn)品快速發(fā)展的影響，中國(guó)整體手機(jī)市場(chǎng)繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，與此同時(shí)3G手機(jī)的銷量獲得了大幅提升，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和終端...
2011-08-04
手機(jī) 3G 智能機(jī)
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Molex選定Samtec作為三大互連產(chǎn)品系列的第二來(lái)源供應(yīng)商
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex和Samtec公司宣布，雙方簽署了一項(xiàng)第二來(lái)源供應(yīng)商協(xié)議。根據(jù)協(xié)議條款， Samtec獲授權(quán)在世界范圍制造、營(yíng)銷和出售Molex EdgeLine?、EXTreme LPHPower? 和 EXTreme Ten60Power? 產(chǎn)品系列。
2011-08-04
Molex Samtec 互連產(chǎn)品
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“element14專題”帶來(lái)全面綜合設(shè)計(jì)解決方案
首個(gè)融合電子商務(wù)與在線社區(qū)的電子元件分銷商e絡(luò)盟母公司element14近日宣布推出最新版本的element14專題（element14 Features）。該專題將重點(diǎn)關(guān)注亞太地區(qū)13萬(wàn)種庫(kù)存中的連接器、電纜和電機(jī)產(chǎn)品。在網(wǎng)站注冊(cè)后，工程師將可以訪問(wèn)與這三類產(chǎn)品相關(guān)的完整信息及可打印的參考文件和免費(fèi)圖表技術(shù)資料。
2011-08-04
e絡(luò)盟 element14 連接器 element14專題
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SPI總線的特點(diǎn)、工作方式及常見錯(cuò)誤解答
SPI（serial peripheral interface，串行外圍設(shè)備接口）總線技術(shù)是Motorola公司推出的一種同步串行接口。它用于CPU與各種外圍器件進(jìn)行全雙工、同步串行通訊。
2011-08-03
SPI SPI總線
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FX122：Fox推出帶音叉功能手表石英振蕩器用于便攜設(shè)備
全球領(lǐng)先的頻率控制解決方案供應(yīng)商Fox Electronics 公司現(xiàn)已擴(kuò)展其手表石英振蕩器系列，推出帶有全新音叉功能的產(chǎn)品。FX122系列產(chǎn)品的體積相比先前型款減小約 33%，尺寸僅為2.1mm x 1.3mm，具有極低的 0.6mm 側(cè)高。新型的小尺寸 FX122 非常適合著重占位空間的便攜和手持式設(shè)備。
2011-08-03
手表石英振蕩器 FX122 Fox
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韓國(guó)首爾大學(xué)研究人員研制出石墨烯薄膜揚(yáng)聲器
韓國(guó)首爾國(guó)立大學(xué)(Seoul National University)的研究人員利用噴墨印刷工藝與氣相沉積(vapour deposition)技術(shù)，將石墨烯氧化物(graphene oxide)沉積在聚偏二氟乙烯(Poly vinylidene Fluoride，PVDF)材料上，制作出石墨烯薄膜。這不只是為生產(chǎn)可控制(controlled)的石墨烯薄膜提供新方法，也為石墨烯...
2011-08-03
首爾大學(xué) 石墨烯 揚(yáng)聲器
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當(dāng)代手機(jī)各外部接口的ESD保護(hù)設(shè)計(jì)指南
由于手機(jī)的設(shè)計(jì)對(duì)象是大眾消費(fèi)者，而且可在任何環(huán)境中使用，因此ESD很有可能會(huì)進(jìn)入其中的一個(gè)端口或I/O接口，并導(dǎo)致芯片組出現(xiàn)電氣不穩(wěn)定現(xiàn)象或完全損壞。本文通過(guò)對(duì)手機(jī)各外部接口的ESD保護(hù)設(shè)計(jì)的討論，分析了業(yè)內(nèi)最常見的三種板級(jí)ESD保護(hù)器件。
2011-08-02
手機(jī) 外部接口 ESD保護(hù) 壓敏電阻
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歐姆龍用電鑄法量產(chǎn)連接器觸點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)沖壓無(wú)法完成的微細(xì)加工
開發(fā)出了一項(xiàng)新技術(shù)，使得傳統(tǒng)沖壓加工無(wú)法實(shí)現(xiàn)的微細(xì)形狀的連接器觸點(diǎn)能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)（圖1）。新采用的加工方法是電氣鑄造（電鑄）法，在母模上采用電鍍法使金屬析出并脫模，然后取出部件。歐姆龍表示，“這是全球首次采用電鑄法量產(chǎn)微細(xì)觸點(diǎn)”。兩產(chǎn)品已配備于歐姆龍的消費(fèi)類連接器主力產(chǎn)品FPC（Flexi...
2011-08-02
歐姆龍 連接器 沖壓
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